2/6/2006，DiCon光纖公司今天推出基于MEMS的16X16光開(kāi)關(guān)模塊。該產(chǎn)品將在今年的OFC/NFOEC上展出。該產(chǎn)品基于DiCon的MEMS 1x16光開(kāi)關(guān)， 32個(gè)這樣的1x16模塊一起構(gòu)成了兩段結(jié)構(gòu)的非阻塞的光開(kāi)關(guān)陣列，其中16個(gè)實(shí)現(xiàn)16根輸入光纖的散出，另外16個(gè)實(shí)現(xiàn)到16根光纖的輸出。每個(gè)DiCon的MEMS芯片都是基于3D的技術(shù)，具有低插損，低功耗，重復(fù)性高，支持C和L波段工作等特點(diǎn)。DiCon的這款產(chǎn)品采用了新穎的封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)含電子控制線路，支持I2C, RS232或者RS485接口。