5/21/2010,海信寬帶多媒體技術有限公司（Hisense-Ligent）今日宣布，海信寬帶的工程師經過了近半年的潛心研制開發(fā)，在國內率先研制出基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊。
    該模塊采用了全新技術、工藝設計，體積小、重量輕（約5克）的優(yōu)點，單個通道速率可達3.125G，達到了國際領先水平。

    基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊主要應用于背板、高清音視頻傳輸?shù)炔⑿泄饣ミB領域，具有電磁輻射小、抗干擾能力強等特點。模塊的光傳輸波長為850nm，MT/MPO式尾纖接口。模塊采用LCC48封裝形式，封裝尺寸僅為16.4×16.4×4mm。
    隨著國內市場對混合集成光互連模塊需求迅速增長，該類模塊市場潛力巨大。