9/29/2010, 藤倉公司今天宣布和新加坡科學(xué)發(fā)展署下屬的微電子研究所合作發(fā)展針對下一代光通信的硅光調(diào)制器產(chǎn)品。藤倉公司將利用新加坡微電子研究所的技術(shù)和硅光工藝開發(fā)高速集成光器件。
藤倉公司表示他們的目標(biāo)是通過和新加坡方面的合作加快發(fā)展一種低成本高產(chǎn)出的即插即用的支持光互聯(lián)的解決方案。新加坡微電子研究所是全球范圍內(nèi)少數(shù)幾家具有共享成本機(jī)制的開發(fā)硅光器件的機(jī)構(gòu)之一。他們的SOI技術(shù)和CMOS工藝可以抵消通常在技術(shù)轉(zhuǎn)移過程中昂貴的設(shè)備投資。
新加坡微電子研究所的Dim Lee Kwong教授（況頂立）表示他們已經(jīng)成功利用他們的半導(dǎo)體工藝發(fā)展出硅光器件。對于那些希望在未來光器件市場上獲得更大成功的光器件公司來說這無疑是一個很大的幫助。