3/9/2011,據(jù)日經(jīng)BP社報(bào)道（http://china.nikkeibp.com.cn/news/mobi/55533-20110308.html），富士通光器件（Fujitsu Optical Components Limited）宣布，將于2011年5月1日上市支持100Gbit/秒以太網(wǎng)ER4標(biāo)準(zhǔn)（單模光纖下40km傳輸）及可熱插拔光收發(fā)器MSA（Multi-Source Agreement）標(biāo)準(zhǔn)CFP（100G Form-factor Pluggable）的100Gbit/秒光收發(fā)器。 

　　富士通光器件表示此次推出的支持100G以太網(wǎng)ER4標(biāo)準(zhǔn)的CFP光收發(fā)器為“全球首款”。通過使用此次的產(chǎn)品，連接具有100Gbit/秒以太網(wǎng)接口的數(shù)據(jù)中心等的IP網(wǎng)絡(luò)以及城域核心網(wǎng)用裝置能夠?qū)崿F(xiàn)高速化。 

　　富士通光器件宣布，此次開發(fā)的技術(shù)主要有以下三項(xiàng)。第一是半導(dǎo)體光放大器（SOA：semiconductor optical amplifier）的最佳控制技術(shù)。通過根據(jù)輸入到光接收部SOA中的光功率最佳控制SOA增益，實(shí)現(xiàn)了廣大輸入動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)的穩(wěn)定接收靈敏度特性。另外，包括SOA在內(nèi)的構(gòu)成元件方面，開發(fā)出了根據(jù)光輸入端的波長(zhǎng)監(jiān)視光功率的功能。 

　　第二是高密度、高可靠性的光元件技術(shù)。在兼顧整體特性和空間效率的基礎(chǔ)上優(yōu)化了SOA、TOSA（transmitter optical sub-assembly）、ROSA（receiver optical sub-assembly）及WDM耦合器（wavelength division multiplexing）等光元件的特性、尺寸和形狀。第三是高密度封裝技術(shù)。開發(fā)出了能夠在有限空間內(nèi)高可靠性封裝上述多個(gè)光元件的技術(shù)。 

　　另外，除了上述的ER4標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品外，富士通光器件此次還將開始銷售支持LR4標(biāo)準(zhǔn)的CFP光收發(fā)器。該公司表示，將在擴(kuò)大客戶選擇范圍的同時(shí)，在ER4品和LR4品之間實(shí)現(xiàn)部件材料及制造方法等的通用化，以進(jìn)一步降低價(jià)格。此次即將發(fā)售的CFP光收發(fā)器價(jià)格未公布，不過2011年度的銷售目標(biāo)是5億日元。 

　　富士通光器件將在3月8日～10日于美國(guó)加利福尼亞州洛杉磯舉行的“OFC/NFOEC (光纖通訊展覽會(huì)及研討會(huì)) 2011”上展出該產(chǎn)品的樣品。