4/8/2011,易飛揚近日宣布完成全系列可插拔光模塊的技術定標與升級設計。本次技術升級的光模塊幾乎涵蓋了易飛揚歷史上開發(fā)的全部系列：1.25G SFP、BIDI SFP、OPPER SFP、10G XFP/SFP+/X2/XENPAK等。這批升級的光模塊已經(jīng)完成小批量市場驗證。
 
   全新設計的光模塊遵循易飛揚公司產(chǎn)品戰(zhàn)略技術平臺：從產(chǎn)品平臺策略到關鍵技術的可管理性，產(chǎn)品品質(zhì)可靠性與多家設備兼容性角度嚴格設計。性能上主要提升了光口產(chǎn)品的電源管理能力與電磁兼容能力，對產(chǎn)品電路布局與高溫極限環(huán)境參數(shù)余量都做了充分考慮。新設計的這些光收發(fā)模塊部分改良了外殼的散熱性能，特別是重點改善了10G X2/XENPAK由于設備長期工作環(huán)境變化與物理層芯片不穩(wěn)定造成的偶發(fā)性丟包。應客戶要求對10G XFP的SDH性能增加了抖動分析測試。
 
   在千兆電口SFP上面增加了link LOS指示和Disable功能，也完成了對一些特殊型號交換機的兼容性。對萬兆的SFP+有源光纜，公司也將于近日發(fā)布低成本與更可靠的版本。 
去年9月份CIOE展覽后，易飛揚即基于市場反饋，對公司全系列產(chǎn)品重新做了技術規(guī)劃。截止第一季度末，這一艱苦工作基本告一段落。
 
   “易飛揚過去一年銷售了大約80萬個光收發(fā)模塊，這些光模塊基本能滿足客戶使用。但是對客戶與技術的尊重要求易飛揚必須提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品并在長期技術工作中完善自我。最重要的是，2011年易飛揚不能只滿足于提供傳統(tǒng)的10G以下速率的光模塊產(chǎn)品，必須盡快在第二季度完成新產(chǎn)品的創(chuàng)新設計�！币罪w揚有源銷售部門經(jīng)理李春表示。
 
   易飛揚通信技術有限公司認為，光模塊行業(yè)將在今年第四季度步入歷史變革期。從現(xiàn)在起大多數(shù)行業(yè)內(nèi)公司應該基于技術、資本與勞動力等的現(xiàn)實環(huán)境，在產(chǎn)品研發(fā)與細分市場方面做獨特努力。否則，對未來的某種向往只能是鏡花水月。
 
   2011年的易飛揚通信技術有限公司必將產(chǎn)生一些重要與卓越的成果，所有人將在今年CIOE與明年中期看到我們的重大進步。