5/19/2011，C114訊 華工正源總工程師：胡長飛

   我的題目是應用于FTTX全業(yè)務寬帶網(wǎng)絡的核心光模塊技術。開始之前讓大家了解一下我們公司。一，我們成立于2001年12月，是華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司的核心子公司。我們現(xiàn)在擁有從中國自主的光芯片到器件的耦合焊接等有著完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

   光模塊還是圍繞三大系列的產(chǎn)品，一個是PON系列產(chǎn)品。同時還有批量的熱插拔的光模塊。通過華工正源實際上有一些關鍵里程碑的歷程。在03到05年與中興、華為、西門子等進行合作，并且技術批量發(fā)貨。2005年8月22日胡總書記到華工正源視察工作，為以后的方向指明前景。

   下面圍繞今天的演講題目，韓市長一直強調(diào)城市光網(wǎng)是建設智慧城市的關鍵。我理解到用戶端的光模塊將會打造在十二五末形成三網(wǎng)融合，甚至以后對電力網(wǎng)的支持來進行共享。

   FTTX的挑戰(zhàn)有以下幾個方面：一，過高的終端成本。二，用戶不斷增加的帶寬需求。三，管控和監(jiān)控方面。

   價值體現(xiàn)：促進FTTX接入網(wǎng)成本下降。在電芯片的成本下降空間相對較小。光模塊成本降低將有助于整個成本的降低。這個降低最終還是來自于怎么發(fā)揮華工正源的垂直整合能力，這里是指光芯片到器件等整個鏈條的準備。以及整個光模塊的配套。

   華工正源的光模塊在PON領域分為三類：1GPON和GPON的光模塊，還有現(xiàn)在向高速PON10GGPON的產(chǎn)品。還有對于一些產(chǎn)品也做些研究和研發(fā)。

   對于華工正源來說光芯片及高端器件圍繞幾個，現(xiàn)在對于探測器的研究更多是國外在做。華工正源的光芯片能力實際上是想跟大家重點介紹的。正源走在前面，公司擁有一些關鍵半導體的加工設備，還包括X—RAY等檢測設備，還有一些測試系統(tǒng)中，真正形成從光芯片到探測芯片的封裝、研發(fā)。整個光芯片制造業(yè)里想按照集成電路的規(guī)范化模式來打造光芯片的制造產(chǎn)業(yè)、制造基地。

   大家知道早期在這種光芯片里更多被日本和北美廠家所壟斷。海量產(chǎn)品的發(fā)貨和整個產(chǎn)品的支撐對產(chǎn)業(yè)鏈做出了些貢獻。大家更關注：一，你能做光芯片。二，質(zhì)量控制怎么樣。三，成本怎么樣。成本這一塊來看對目前的分析，DFB節(jié)省30%。APD節(jié)省40%，F(xiàn)P節(jié)省30%。海量光模塊，尤其是PON的產(chǎn)品應該可以帶來比較好的效益。

   我們現(xiàn)在在光的優(yōu)勢上想小小地嘗試一下縱向延伸。結合業(yè)界的系統(tǒng)商和運營商也在做一些器件的方案。相信這樣可以更好地去把我們在ORT的成本來做到快速下降。這個過程當中也會跟很多的設備商做交流、研討。

   可以看到在光模塊的發(fā)射端和接收端，包括休眠的情況下可以看到工號的變化。正負1DB是怎么樣把線網(wǎng)的狀態(tài)接入更準。再就是為什么要有10GGPON，為什么有些WPON，真正把PON推到戶。光模塊我們一直有一個優(yōu)勢，半導體的光放大器，這可以增加整個預算，使更多的用戶同時可以接入。在以后我們怎么把封裝和體積、功耗做得更小，是我們下一步需要探討的事情。

   更多還是希望光模塊廠商能夠把芯片及撞倒光模塊上去，同時通過光模塊轉(zhuǎn)換來形成我們一些交換機的應用，我想這在特殊場景下也會有著應用和發(fā)展�，F(xiàn)在還在不斷定位纖網(wǎng)的產(chǎn)品。實際上通過波段來測定物理光電的反射點。這個展示圖是我們前期跟一個廠商做的聯(lián)條，包括達到一些基本的特性。

   我這邊總結一下整個華工正源光模塊的優(yōu)勢。從光芯片到器械，再到封裝的產(chǎn)業(yè)鏈，光芯片的積累已經(jīng)開始發(fā)貨。真正地對現(xiàn)在的光芯片有一定的核心技術來做出我們的成果。第三個，就是我們已經(jīng)有成熟的管理經(jīng)驗。我們主要是圍繞幾個核心，光芯片、光器件，還有制造技術的平臺，再有通過廠房和人員的規(guī)模投入來真正打造核心競爭力，為智慧城市、城市光網(wǎng)，還有國家寬帶戰(zhàn)略計劃來做出我們的貢獻。

   我的匯報完畢。謝謝！