3/14/2013, 高性能模擬半導(dǎo)體芯片解決方案提供商
M/A-Com今天宣布OFC/NFOEC2013參展方案。M/A-Com將會(huì)在本次展會(huì)上展示包括四款新的驅(qū)動(dòng)芯片在內(nèi)的全線(xiàn)產(chǎn)品。 展位號(hào)2357。
M/A-Com的展品包括針對(duì)10G, 40G, 100G應(yīng)用的新的驅(qū)動(dòng)芯片和TIA芯片。此外該公司還推出業(yè)界最低功耗的100GbE CFP和CFP2模塊用EML驅(qū)動(dòng)芯片,兩款針對(duì)400Gy應(yīng)用的線(xiàn)性驅(qū)動(dòng)芯片。M/A-Com的相干調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片專(zhuān)為100G DP-QPSK應(yīng)用開(kāi)發(fā),支持單通道或者雙通道工作,采用表面貼裝封裝或者四通道的GPPO封裝。