8/23/2013,光纖在線訊：武漢光迅科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光迅”）昨日晚間發(fā)布2013年1月1日-2013年6月31日業(yè)績(jī)公告，報(bào)告顯示：2013上半年?duì)I業(yè)收入10.6億，2012年上半年?duì)I收10.06億，同比增長(zhǎng)5.53%，歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)為9214萬(wàn)元，2012年上半年凈利潤(rùn)8426萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)9.36%，基本每股收益0.5元，同比增長(zhǎng)8.7%。

上半年市場(chǎng)情況

      2013年上半年，公司整體運(yùn)營(yíng)平穩(wěn)，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)相對(duì)疲軟，國(guó)際市場(chǎng)表現(xiàn)欠佳，整體銷(xiāo)售未達(dá)預(yù)期，但在數(shù)據(jù)市場(chǎng)方面有一定 突破。既有的國(guó)內(nèi)外大制造商市場(chǎng)銷(xiāo)售保持穩(wěn)定。公司在做好既有產(chǎn)品銷(xiāo)售的同時(shí)，積極推動(dòng)新品進(jìn)入重 點(diǎn)客戶(hù)，新產(chǎn)品在客戶(hù)中也取得了不錯(cuò)的市場(chǎng)份額。公司極其重視國(guó)外新興客戶(hù)的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，一些項(xiàng)目也推進(jìn)順利。這些新興客戶(hù)的開(kāi)拓為公司持續(xù)健康發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。 
      運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)產(chǎn)品份額繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，上半年運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)中標(biāo)率達(dá)65%。行業(yè)網(wǎng)市場(chǎng)拓展繼續(xù)深化， 光路子系統(tǒng)、OLP、OLM等中標(biāo)多個(gè)項(xiàng)目。同時(shí)，加強(qiáng)了與電力各大設(shè)計(jì)院進(jìn)行技術(shù)交流，助力后期的項(xiàng) 目運(yùn)作。 
      資訊、數(shù)據(jù)和傳感等市場(chǎng)有序推進(jìn)。獲得一些國(guó)內(nèi)資訊服務(wù)提供商的訂單；深入挖掘數(shù)據(jù)客戶(hù)，產(chǎn)品 在一些國(guó)外數(shù)據(jù)客戶(hù)中送樣認(rèn)證；傳感領(lǐng)域在整體需求與去年同期相比略有下降的情況下，保持了市場(chǎng)份 
額的基本穩(wěn)定。 

研發(fā)情況

      研發(fā)資源整合加速，內(nèi)部技術(shù)資源的交流和融合日趨頻繁有序，跨部門(mén)平臺(tái)的項(xiàng)目增多。上半年在研 的重點(diǎn)項(xiàng)目共57項(xiàng)，其中完成樣品開(kāi)發(fā)、成功送樣或進(jìn)入試產(chǎn)驗(yàn)證的項(xiàng)目20項(xiàng)，通過(guò)中試驗(yàn)證、進(jìn)入轉(zhuǎn)產(chǎn) 準(zhǔn)備階段的12項(xiàng)。 
      布局高端，重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)有較大突破。100G的相關(guān)重點(diǎn)產(chǎn)品通過(guò)設(shè)備商樣品測(cè)試及電信運(yùn)營(yíng)商集采測(cè) 試，并形成小批量產(chǎn)出能力；28G TOSA/ROSA通過(guò)樣機(jī)階段測(cè)試，即將進(jìn)入中試；加速推動(dòng)產(chǎn)品送樣 和中試轉(zhuǎn)產(chǎn)，上半年送樣需求數(shù)呈上升趨勢(shì)。 
      上半年完成申請(qǐng)專(zhuān)利48項(xiàng)，授權(quán)專(zhuān)利23項(xiàng)，共計(jì)完成標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)6項(xiàng)。無(wú)論標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量，還是研究的質(zhì)量， 均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。提交OLP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)提案的正式文檔，實(shí)現(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)零突破。完成新申報(bào)項(xiàng)目11項(xiàng)， 包括4項(xiàng)國(guó)家“863”項(xiàng)目，獲得新批復(fù)項(xiàng)目9項(xiàng)，批復(fù)金額3,068萬(wàn)元。上半年申報(bào)各種獎(jiǎng)勵(lì)六項(xiàng)，包括2項(xiàng)國(guó) 家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)。 

有源無(wú)源產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、光纖放大器技術(shù)平臺(tái) 
    光纖放大器技術(shù)平臺(tái)達(dá)到國(guó)際同類(lèi)先進(jìn)水平，目前已形成摻鉺光纖放大器（EDFA）,喇曼光纖放大器 （RFA）和高功率光纖放大器（HFA）等三大系列上百個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品家族，已成為全球第四大光纖放大器生 產(chǎn)廠商，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于除南極洲外的全球各大洲的多類(lèi)光通信網(wǎng)絡(luò)。 

2、動(dòng)態(tài)可調(diào)光器件技術(shù)平臺(tái) 
    動(dòng)態(tài)可調(diào)諧光電子器件與模塊是智能光網(wǎng)絡(luò)的核心與基礎(chǔ)，是構(gòu)建下一代智能光網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵器件。已形 成可調(diào)光衰減器、光開(kāi)關(guān)、可調(diào)諧光濾波器、動(dòng)態(tài)可調(diào)波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)、光性能監(jiān)控器、動(dòng)態(tài)可調(diào)色散補(bǔ)償 模塊等產(chǎn)品族。已創(chuàng)建以微電子技術(shù)和微細(xì)加工技術(shù)為基礎(chǔ)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)，測(cè)試和 耦合封裝平臺(tái)，為動(dòng)態(tài)可調(diào)通光器件的微型化、高性能化、陣列化和批量化制造奠定了良好的基礎(chǔ)。 

3、有源光電子芯片技術(shù)平臺(tái) 
    擁有國(guó)內(nèi)較為完整先進(jìn)的有源光電子研究開(kāi)發(fā)工藝平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)首家擁有光器件芯片全套工藝技術(shù)和 大規(guī)模量產(chǎn)能力的公司。通過(guò)自主研發(fā)，已掌握了2”InP/GaAs半導(dǎo)體加工工藝、PIN PD及APD設(shè)計(jì)/結(jié)構(gòu)、 多量子阱RGW FP/DFB激光器設(shè)計(jì)、BH LD以及光柵設(shè)計(jì)/結(jié)構(gòu)等成熟關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品速率全面覆蓋155Mbps 至100Gbps，可完全提供各類(lèi)光模塊所需的FP、DFB、PIN、APD、EML、DWDM等芯片，年自制芯片產(chǎn)量已達(dá)三千萬(wàn)片。 

4、平面光波導(dǎo)集成芯片和器件技術(shù)平臺(tái) 
    擁有基于PECVD工藝平臺(tái)的平面光波導(dǎo)（PLC）芯片技術(shù)，核心技術(shù)包括：陣列波導(dǎo)器件的模擬和設(shè)計(jì) 技術(shù)；PECVD成膜技術(shù)；STEP光刻技術(shù)；高可靠金屬電極技術(shù)；RIE深刻蝕技術(shù)；PLC波導(dǎo)和有源芯片的混 合集成技術(shù)等，能夠設(shè)計(jì)、工藝制作光通信用多種波導(dǎo)器件，如陣列波導(dǎo)光柵（AWG）、光分路器（PLCS）、 光混頻器（COMIXER）、Mini CWDM和可變光衰減器等一系列基于PLC技術(shù)的集成光器件，用于支持高速100G通信系統(tǒng)和下一代ROADM光網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信光互連。

5、子系統(tǒng)技術(shù)平臺(tái) 
    子系統(tǒng)技術(shù)平臺(tái)是基于公司垂直整合戰(zhàn)略，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)而建立的技術(shù)平臺(tái)。此 平臺(tái)涵蓋高速/超長(zhǎng)跨距光纖傳輸、光纜線路保護(hù)/監(jiān)控、光纖綜合接入與智能維護(hù)、光測(cè)試儀表以及網(wǎng)管 平臺(tái)等核心技術(shù)能力。 

6、光器件技術(shù)平臺(tái) 
    具有先進(jìn)的光通信用發(fā)射/接收器件（包括尾纖和插拔式）同軸、蝶形封裝技術(shù)。主要工藝流程包括 TOSA/ROSA/BOSA等光器件的貼裝元件、封焊、耦合焊線以及高低溫循環(huán)測(cè)試等。公司開(kāi)發(fā)的PIN/FET組件， 產(chǎn)品具有高靈敏度、寬動(dòng)態(tài)范圍、可靠性高等特點(diǎn)，產(chǎn)品得到了大規(guī)模的銷(xiāo)售和應(yīng)用。 

7、光模塊技術(shù)平臺(tái) 
    公司擁有1x9/2x9、GBIC、SFF、SFP等不同封裝和和種速率的全系列傳統(tǒng)光收發(fā)合一光模塊產(chǎn)品，其 中LD和PD完全采用自制芯片。公司高端高速率光模塊產(chǎn)品系列已相繼實(shí)現(xiàn)序列化、商用化、生產(chǎn)批量化。 

8、大規(guī)模制造工藝平臺(tái)（芯片、管芯、器件、模塊） 
    公司生產(chǎn)廠區(qū)占地面積20000平方米，擁有從芯片、器件到模塊全面生產(chǎn)能力，在芯片、管芯、器件 和模塊產(chǎn)品成本上有較大的優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)已建成14條核心生產(chǎn)線，各類(lèi)光模塊年生產(chǎn)能力2000萬(wàn)只以上。