9/9/2013，盡管全球金融風(fēng)暴對整個(gè)光通信市場產(chǎn)生了較大的影響，但光通信技術(shù)一直在高速向前發(fā)展。2009年，高錕先生獲得了當(dāng)年的諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)，意味著光通信技術(shù)再次站到了物理學(xué)研究的最前沿，引起了全社會更高度的重視。同時(shí)，由于互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，使網(wǎng)絡(luò)流量出現(xiàn)了海量的增長，在此背景下，光通信技術(shù)由于能夠提供理論上不受限制的網(wǎng)絡(luò)帶寬的獨(dú)特優(yōu)勢，在高速率、大容量、集成化、熱插拔等發(fā)展方向上必將取得飛速的進(jìn)步。目前，在有源光器件領(lǐng)域里，以高速光通信(40G/100G)、寬帶接入FTTH、3G及LTE無線通信、高速光互聯(lián)、智能光網(wǎng)絡(luò)等為代表所應(yīng)用的芯片、器件及模塊的技術(shù)將成為競相開發(fā)的熱點(diǎn)，而以光集成、高速光信號調(diào)制技術(shù)、高速光器件封裝技術(shù)等為代表的光器件平臺技術(shù)也越來越被廣大OC廠商所重視。

　　2 光通信有源器件的技術(shù)發(fā)展與突破

　　滿足不斷增長的帶寬需求，同時(shí)不斷降低資本和運(yùn)維支出，將繼續(xù)是推動光通信技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)主要?jiǎng)恿�。為了滿足系統(tǒng)不斷發(fā)展的需求，有源光通信技術(shù)的發(fā)展涉及到許許多多的技術(shù)，然而，近年來有幾項(xiàng)技術(shù)值得我們特別關(guān)注：這包括40G/100G高速傳輸器件與模塊技術(shù)、下一代光纖接入技術(shù)、光載射頻ROF(Radio Over Fiber)器件與模塊技術(shù)、光集成技術(shù)、高速互連光電器件與模塊等等。

　　2.1 40G/100G技術(shù)勢不可擋

　　據(jù)有關(guān)專家總結(jié)，40G主要有以下四個(gè)方面的市場需求和驅(qū)動力：第一是TriplePlay，即數(shù)據(jù)、視頻、VoIP等服務(wù)的融合;第二是數(shù)據(jù)通信以及海量存儲網(wǎng)絡(luò);第三是高速電信網(wǎng)絡(luò)，如OC768，STM256，G.709FEC;第四是其他新興數(shù)據(jù)需求。數(shù)據(jù)顯示，到2012年全球的IP流量將以2年翻一番的速度增長，年復(fù)合增長率高達(dá)46%;這其中，由于3G和LTE的推動，全球移動流量未來5年的年增長率大約為25%。

　　目前，40G的價(jià)格是其獲得爆發(fā)式增長的主要障礙，不過，40G甚至100G的發(fā)展已變得不可阻擋。40G/100G的CFP MSA多源協(xié)議已經(jīng)發(fā)布，由此向CFP的器件/模塊開放了大門。而在此技術(shù)方面，高速光信號的調(diào)制技術(shù)作為一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)平臺尤為重要，其中以DPSK、RZ-DQPSK和DP-DQPSK等系列調(diào)制方式為代表。

　　來自O(shè)vum的調(diào)查顯示，到2011年底，40G的光模塊銷售額將達(dá)到5.5億美元，并且采用主流技術(shù)的產(chǎn)品(DQPSK和DP-QPSK調(diào)制技術(shù))將以32%以上的年增長率迅速發(fā)展。

　　來自O(shè)vum的調(diào)查同樣顯示，采用RZ-DP-QPSK和相干技術(shù)的100G線路端光模塊在2012年雖然只有約7千萬美元的銷售額，但在往后的5年里，其年增長率將保持在驚人的62%以上。

　　2.2 10G速率的PON引領(lǐng)下一代接入技術(shù)

　　在光接入技術(shù)上，國際上主要采用的是PON。在過去的幾年里，PON主要以GEPON和GPON技術(shù)為主，主流的用戶分配帶寬達(dá)到10M～40Mb/s，而在未來的幾年之后，由于用戶帶寬需求的進(jìn)一步增長，則需要向下一代PON過渡。

　　隨著2009年9月IEEE 802.3av國際標(biāo)準(zhǔn)的正式通過，10G EPON的有源器件的研究得到了飛速的發(fā)展，目前，10G-EPON成為了下一代PON的最大熱門，預(yù)計(jì)最早在2012年左右可形成成熟產(chǎn)業(yè)。緊接著，2010年6月，10G GPON(XG-PON)標(biāo)準(zhǔn)在日內(nèi)瓦ITU-T SG15全會上順利通過，僅比10G EPON的標(biāo)準(zhǔn)的通過晚9個(gè)月，由于在光器件技術(shù)上的相似性，XG-PON的器件發(fā)展也非常迅速。這兩個(gè)國際標(biāo)準(zhǔn)為下一代接入技術(shù)定下了發(fā)展的基調(diào)。WDM-PON，由于擁有潛在的技術(shù)先進(jìn)性，無疑也會在未來的PON接入網(wǎng)中占據(jù)一席之地。由于各種PON技術(shù)的蓬勃發(fā)展，一種更大的可能是在未來的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，各種PON技術(shù)會逐步走向相互滲透和融合。

　　沿著EPON和GPON的發(fā)展道路，下一代PON技術(shù)將形成三大趨勢：EPON向10G EPON演進(jìn);GPON向XG-PON演進(jìn);未來形成各種技術(shù)融合的PON。

　　2.3 無線與光的技術(shù)融合帶來光通信的新機(jī)遇

　　隨著3G時(shí)代的來臨，光通信產(chǎn)業(yè)可謂又風(fēng)生水起，迎來了前所未有的機(jī)遇。光纖接入是迄今各種類型的寬帶接入方案中，最具發(fā)展生命力的一種，我國90%以上的信息量是通過光纖傳輸，特別是隨著3G牌照的發(fā)放，我國迎來3G時(shí)代，光通信及相關(guān)光電產(chǎn)業(yè)正在成為帶動整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的新的增長點(diǎn)。據(jù)估計(jì)，3G的啟動可以帶來達(dá)到1000億以上規(guī)模的光通信市場。雖然我們在技術(shù)上已經(jīng)做好迎接3G的準(zhǔn)備，光通信行業(yè)所面臨的機(jī)遇毋庸置疑，但同時(shí)也要看到它所面臨的挑戰(zhàn)。

　　從目前的情況來看，未來的無線通信向LTE發(fā)展的方向已經(jīng)相當(dāng)明確。在此領(lǐng)域的光器件、光模塊技術(shù)中，光載射頻ROF光器件/模塊值得關(guān)注。

　　當(dāng)前,對高速多媒體移動通信的需求不斷增加,無線通信系統(tǒng)對寬帶傳輸能力的要求也越來越高,同時(shí)伴隨著無線通信系統(tǒng)容量的快速增長,小區(qū)半徑越來越小,微小區(qū)、微微小區(qū)數(shù)目迅速增加。另一方面,多種無線標(biāo)準(zhǔn)的存在又要求接入系統(tǒng)具備多業(yè)務(wù)操作的能力。中國已經(jīng)開始了“無所不在的網(wǎng)絡(luò)中國(U-China)”計(jì)劃,如何解決建筑物內(nèi)的無線高速數(shù)據(jù)傳輸和無線接入覆蓋問題就成為迫切需要解決的技術(shù)關(guān)鍵。ROF無線接入技術(shù)成為解決上面問題的一項(xiàng)最有希望的技術(shù)之一。

　　在ROF系統(tǒng)中，由于光載波上承載的是模擬的微波信號，與傳統(tǒng)的數(shù)字光纖傳輸鏈路相比，其系統(tǒng)對光器件的性能以及鏈路自身的色散、非線性效應(yīng)等都有了更為苛刻的要求。 盡管ROF技術(shù)距離大規(guī)模的商用還有很長的路要走，也有很多關(guān)鍵技術(shù)要攻克，但是，科學(xué)研究始終是走在技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的前面。同時(shí)，光無線融合的大趨勢是無法阻擋的，無論在現(xiàn)在還是將來，ROF都將是研究人員和運(yùn)營商最為關(guān)注的一項(xiàng)技術(shù)之一。而對于ROF技術(shù)的研究，人們的目光也會由理論研究轉(zhuǎn)向?qū)嶋H的應(yīng)用，向更低成本，更高集成化努力。

　　2.4 光集成技術(shù)值得期待

　　光集成器件由于其綜合成本低、體積小巧、易于大規(guī)模化地裝配生產(chǎn)、工作速率高、性能穩(wěn)定等等優(yōu)點(diǎn)，早在20世紀(jì)70年代就引起了世人的關(guān)注和研究。在隨后的三十多年里，隨著光波導(dǎo)制作技術(shù)以及各種精細(xì)加工技術(shù)的迅速發(fā)展，光集成器件正在大量地進(jìn)入商用，尤其是基于PLC (Planar Lightwave Circuit)平面光回路的一些光無源器件，如光分路器(Splitter)、陣列波導(dǎo)光柵(AWG)等等，目前已成為光通信市場上的熱門產(chǎn)品。在光有源器件的領(lǐng)域中，有源的集成產(chǎn)品還遠(yuǎn)遠(yuǎn)未達(dá)到大規(guī)模的商用，但隨著一些該領(lǐng)域中的先進(jìn)技術(shù)如色散光橋光柵(Dispersion Bridge Grating)的成功開發(fā)，基于PLC的有源器件在近來取得了長足的進(jìn)步。

　　光集成的技術(shù)發(fā)展方向主要可分為兩類：單片集成和混合集成。單片集成是指在半導(dǎo)體或光學(xué)晶體襯底上，只經(jīng)過制作工藝，把所有元件集成在一起，如：PIC 和OEIC技術(shù);而混合集成是指用不同的制作工藝，制作一部分元件后，再組裝在半導(dǎo)體或光學(xué)晶體襯底上。

　　以前，Si基的混合集成的實(shí)際制作工藝一直是相當(dāng)復(fù)雜的，但近來，一些研究機(jī)構(gòu)針對傳統(tǒng)倒裝為基礎(chǔ)的混合集成工藝作了改善，取得了較大進(jìn)展。其中，最能引人矚目的成果有兩項(xiàng)：第一項(xiàng)是加州大學(xué)Santa Barbara分校與Intel公司合作研究的基于晶片(Wafer)級結(jié)合的混合集成器件;第二項(xiàng)是比利時(shí)根特(Ghent)大學(xué)的基于芯片(Chip)和晶片(Wafer)結(jié)合的混合集成器件。

　　近年來光集成的技術(shù)發(fā)展，使得其迅速成為光通信領(lǐng)域中非常值得期待的一項(xiàng)平臺技術(shù)，可望得到極其廣泛的應(yīng)用。

　　2.5 高速光電互連技術(shù)超乎想象

　　高速光電互連技術(shù)通過并行光模塊和帶狀光纜或電纜來實(shí)現(xiàn).并行光模塊是基于VCSEL陣列和PIN陣列,波長850nm,適合多模光纖50/125um和62.5/125um。封裝上其電接口采用標(biāo)準(zhǔn)的 MegArray連接器,光接口采用標(biāo)準(zhǔn)的MTP/MPO帶狀光纜。目前比較通用的并行光模塊有4路收發(fā)和12路收發(fā)模塊。在當(dāng)前的市場上，較為常見的高速并行光模塊有：4×3.125Gbps (12.5 Gbps)并行光纖模塊,應(yīng)用在如高端計(jì)算機(jī)系統(tǒng)如刀片式服務(wù)器的短距離互連;12×2.725Gbps (32.7Gbps) 并行光纖模塊,應(yīng)用在如高端交換設(shè)備中以及背板聯(lián)接中。并行光模塊的應(yīng)用正在逐漸走向成熟。

　　當(dāng)前，超級計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、短距離高速數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用的興起，直接推動高速光電互連技術(shù)的迅猛發(fā)展，其市場應(yīng)用規(guī)模及技術(shù)發(fā)展將會超乎人們的想象。

3 我國光通信有源器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　我國從70年代開始從事光電子器件的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，培養(yǎng)了大批有經(jīng)驗(yàn)的工程師和技術(shù)工人，有源器件方面以WTD等為代表的一批民族企業(yè)茁壯成長，與此同時(shí)也為外企在國內(nèi)建立生產(chǎn)基地創(chuàng)造了條件。從2000年以來，外企通過一些方式進(jìn)入中國，如：一、直接投資，招聘人員，如Oclaro，JDSU等;二、購并國內(nèi)企業(yè)，如Neophotonics購并Photon，MRV購并Fiberxon等;三、通過CM、OEM或ODM等方式建立生產(chǎn)基地。至今可以說，中國已成為國際上最大的光電子器件生產(chǎn)基地，為世界光器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了巨大的貢獻(xiàn)。

　　就產(chǎn)業(yè)規(guī)模而言，按生產(chǎn)制造地劃分，2008年中國生產(chǎn)制造的光器件已占全球25%的市場份額，其中大陸本土企業(yè)的銷售約占全球光電元器件市場17%的市場份額;而到2009年，僅大陸本土光器件企業(yè)的市場份額就已經(jīng)增長到全球的26%，市場規(guī)模達(dá)到約75億人民幣，其中有源部分約51億，占據(jù)了相當(dāng)大的部分。在全球的中低端光收發(fā)模塊中，國內(nèi)企業(yè)占據(jù)了相對大的比例，根據(jù)數(shù)據(jù)，全球中低端光器件市場上光迅科技與WTD的市場份額已超過三分之一，充分展現(xiàn)了中國品牌的世界影響力。

　　3.1 10G以上高速器件

　　隨著光傳輸網(wǎng)向更高速率、更大容量、更長距離的發(fā)展，10G產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化以及40G、100G產(chǎn)品的批量投放，新的高速率調(diào)制格式、相干探測等已經(jīng)成為了我國有源器件發(fā)展的重點(diǎn)。

　　目前，就10G及10G以下的有源器件而言，除了TIA、LDD、LA等系列的集成芯片外，其余部件包括LD芯片、PD芯片、金屬陶瓷件、WDM濾光片等，均有國產(chǎn)化能力。近幾年來10G產(chǎn)品市場需求大幅增強(qiáng)，這刺激了10G 模塊的銷售大增長，來自WTD的數(shù)據(jù)表明，10G產(chǎn)品年銷售的同比增長自2008年以來均達(dá)到了100%以上，成為了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)方向。

　　就40G/100G系統(tǒng)而言，在2009年，40G的系統(tǒng)應(yīng)用只出現(xiàn)在骨干網(wǎng)中，但根據(jù)目前的趨勢分析，在2011年之后，40G甚至100G的系統(tǒng)將會逐步應(yīng)用在骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)中，只是在接入網(wǎng)方面維持在10G及以下速率。同時(shí)來自Lightcounting的數(shù)據(jù)分析表明，在40G今后幾年的增長中，來自線路端和客戶端的需求幾乎是保持在同一水平上。

　　由于缺乏高端器件的相關(guān)核心資源和技術(shù)積累，國內(nèi)光器件廠家在40G/100G器件與模塊的開發(fā)上顯然收到了種種局限，尤其體現(xiàn)在以DP-QPSK調(diào)整方式為代表的產(chǎn)品上，因?yàn)橐�入了發(fā)射端的偏振模復(fù)用以及接收端的平衡相干

　　探測等復(fù)雜的技術(shù)。但即便如此，國內(nèi)還是不缺少數(shù)廠家能夠自主研發(fā)出40G的器件和Transponder收發(fā)合一模塊，并且已將目光投向了更高端的100G光電模塊。圖二展示的是來自光迅科技在40G系列產(chǎn)品上的垂直集成資源的情況，表明了其從有源芯片、到發(fā)射接收器件、到收發(fā)一體模塊的垂直整合能力。

　　3.2 PON器件

　　目前，全球每年新增光纖接入寬帶用戶有幾千萬戶，我國的FTTx已經(jīng)處在大量應(yīng)用前期階段，xPON的產(chǎn)品市場日趨火爆，同時(shí)市場對PON產(chǎn)品的低成本、大規(guī)模的可制造性、高可靠度、向更高帶寬平滑升級等的要求進(jìn)一步提高。

　　中國光通信行業(yè)2009年的高增長已無疑異，步入2010年后，F(xiàn)TTH催生的巨大增量市場維系了中國光通信行業(yè)的高速增長態(tài)勢。事實(shí)上，F(xiàn)TTH的規(guī)模增長，2008年已經(jīng)顯現(xiàn)，其后的驅(qū)動因素則是：政策支持;運(yùn)營商擱置了技術(shù)制式爭議，明確當(dāng)前以EPON、GPON并舉的發(fā)展思路。

　　國家七個(gè)部位于2010年3月聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于推進(jìn)光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的意見》，計(jì)劃在3年內(nèi)投資于光纖寬帶網(wǎng)總額超過1500億元。按照推算，2011年僅國內(nèi)就會有接近11億元的PON模塊的市場規(guī)模，用量在630萬套以上，PON模塊需求量的年增長率將保持在15%以上。值得一提的是：廣電系統(tǒng)未來進(jìn)行的雙網(wǎng)改造和NGB實(shí)質(zhì)上與電信網(wǎng)絡(luò)差異并不大，都是基于PON的架構(gòu)，加上未來物聯(lián)網(wǎng)的支持，上述預(yù)期應(yīng)該是較為客觀的。

　　受上述大環(huán)境的影響，國內(nèi)PON模塊廠家的業(yè)務(wù)呈現(xiàn)蒸蒸日上的勢頭，據(jù)專家分析，F(xiàn)TTx這個(gè)勢頭至少還能火10年，目前已經(jīng)成為了光通信市場上最大的一塊蛋糕。在國內(nèi)，已有多個(gè)廠家擁有系列的EPON/GPON ONU/OLT光收發(fā)模塊產(chǎn)品線，在很多產(chǎn)品的出貨量上基本占據(jù)了全球的半壁江山，但其中真正擁有完善解決方案，能夠完全采用自主研制的FP/DFB/PIN/APD管芯，在PON系列上具備垂直整合能力，并且已經(jīng)規(guī)�；�生產(chǎn)的廠家，卻是鳳毛麟角，這也是許多專家大力呼吁全力打造“中國芯”的原因，同時(shí)也進(jìn)一步表明，打造中國芯，就要從PON器件開始。

　　為了適應(yīng)模塊的小型化封裝要求，GEPON模塊用的器件BOSA (Bidirectional Optical Sub-Assembly)的體積也越來越小了，即使是采用SC/UPC光接口插拔的BOSA器件，也可方便地應(yīng)用于SFP的小型化封裝中。

　　受到各種帶寬需求的驅(qū)動，光接入網(wǎng)勢必要向下一代接入網(wǎng)演進(jìn)。目前國內(nèi)廠家都在關(guān)注速率達(dá)到10Gb/s的PON，并且在10G EPON以及XG PON的技術(shù)、產(chǎn)品的研發(fā)上作了非常積極的投入。

　　XG PON的器件發(fā)展態(tài)勢與10G EPON大致類似。目前，國內(nèi)廠家的光模塊光器件的研發(fā)主要集中在XG-PON1，即：非對稱的10G/2.5G 的GPON上，該產(chǎn)品與非對稱的10G/1G EPON在技術(shù)上的差別較為細(xì)微。

　　3.3 ROF器件

　　在國內(nèi)，無線通信的發(fā)展隨著三大運(yùn)營商的激烈競爭，爭奪的戰(zhàn)場由3G一直向LTE延伸。根據(jù)工信部公布的數(shù)據(jù)，全國建設(shè)的3G基站數(shù)超過了43萬個(gè)，投資超1800億。而對于4G LTE來說，要實(shí)現(xiàn)相同的覆蓋范圍，將布置更多的基站。目前，3G 和LTE的網(wǎng)絡(luò)大量采用的是BBU+RRU分布式光纖基站的技術(shù)方案，而BBU和RRU都要采用光模塊。據(jù)粗略估計(jì)，2011年國內(nèi)LTE光模塊用量將超過80萬套，容量約3.5億元，且在未來的幾年里，增長速度將超過20%。

　　目前，在寬頻光收發(fā)器件、模塊的研究方面， 50MHz～3GHz模擬傳輸光電器件與收發(fā)模塊、CATV用帶智能預(yù)失真處理的光發(fā)射模塊、2G、3G光纖直放站光收發(fā)合一模塊、GPS及衛(wèi)星信號接收光電收發(fā)模塊等相關(guān)產(chǎn)品均已批量投放市場，其典型外形可參見圖五所示。

　　為了進(jìn)一步解決ROF的BBU以及RRU在400M～4GHz射頻工作頻段的器件、模塊予商用階段的重大性能和關(guān)鍵質(zhì)量問題，WTD正與大唐移動、浙江大學(xué)等單位開展聯(lián)合科技攻關(guān)，同時(shí)解決針對密集小區(qū)組網(wǎng)應(yīng)用時(shí)的一些關(guān)鍵問題。

　　3.4 集成器件

　　光電集成技術(shù)作為一種平臺技術(shù)，幾乎可以應(yīng)用到光通信領(lǐng)域中的每個(gè)角落。剛開始，絕大多數(shù)廠家都將光集成器件的開發(fā)集中在了出貨量最大的FTTx產(chǎn)品上，但通過幾年的實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，由于技術(shù)和工藝離大規(guī)模的商用還有相當(dāng)大的差距(如采用PLC技術(shù)的單纖雙向器件與模塊)，致使光集成產(chǎn)品的成品率和成本難以達(dá)到預(yù)期的效果，因此難以真正替代傳統(tǒng)的同軸工藝封裝的產(chǎn)品。雖然很多企業(yè)正在加大力量繼續(xù)開發(fā)FTTx用光電集成器件和模塊，但在目前這種形勢下，CSFP產(chǎn)品似乎成為了光電集成器件的新的熱門研究方向。

　　CSFP(Compact Small Form Factor Pluggable)即是緊湊型SFP，是在現(xiàn)在流行的SFP封裝基礎(chǔ)上，發(fā)展更為先進(jìn)、更為緊湊的CSFP封裝。通過采用雙通道、四通道的設(shè)計(jì)，CSFP采用現(xiàn)有SFP通用接口，但將外形尺寸縮小到現(xiàn)有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的一半和四分之一，通過組合還可靈活配置通道數(shù)量。如果繼續(xù)采用傳統(tǒng)分立元件方案，那么在技術(shù)上將很難實(shí)現(xiàn)上述功能。CSFP結(jié)合高集成度的光電集成技術(shù)，在擁有SFP所有的技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，大幅度減小光收發(fā)模塊和光系統(tǒng)設(shè)備的外形尺寸，顯著增加通信端口密度及數(shù)據(jù)吞吐量，降低系統(tǒng)成本，可望在數(shù)據(jù)通信市場上大顯身手。國內(nèi)企業(yè)中，已經(jīng)有WTD、海信分別成為CSFP MSA國際聯(lián)盟的第5、第8家正式成員，并且正在積極開發(fā)該類產(chǎn)品，相關(guān)的國內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也正在積極的準(zhǔn)備之中。

　　從圖六可以看到CSFP器件與模塊的一些基本情況。

　　3.5 光電互連器件

　　中國的天河-1A超級計(jì)算機(jī)成功晉級為全球HPC 500強(qiáng)，其采用數(shù)萬個(gè)AOC(Active Optical Cable)有源光纜產(chǎn)品連接整個(gè)系統(tǒng)的交換機(jī)/路由器。該系統(tǒng)中，高達(dá)80Gbps的網(wǎng)絡(luò)連接和兩個(gè)4X10G AOC綁定在一起，以滿足帶寬需求，其所彰顯的單通道傳輸速率為40G AOC根本無法滿足未來網(wǎng)絡(luò)需求。

　　權(quán)威調(diào)查機(jī)構(gòu)Ovum在對全球光通信區(qū)域市場調(diào)查后，得出的一個(gè)這樣的結(jié)論：并行光電技術(shù)是一項(xiàng)決定性的重大技術(shù)。然而，在此技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，國內(nèi)企業(yè)的基礎(chǔ)卻非常令人擔(dān)憂。由于缺乏核心的高速VCSEL芯片，以及相應(yīng)的器件陣列的耦合封裝技術(shù)積累，光互連產(chǎn)品幾乎為國外企業(yè)所壟斷。近年來，國家也正在大力支持包括片上光互連等高端技術(shù)的投入，從目前的形勢來看，在加大光互連的投入的同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)在電互連器件、模塊方面還是非常有條件取得突破的。從圖七可以看到的電互連模塊，單個(gè)模塊速率已經(jīng)可以高達(dá)40Gb/s，國內(nèi)已經(jīng)具備批量的生產(chǎn)能力，在短距離的通信互連方面顯得優(yōu)勢十分明顯。

　4 結(jié)束語

　　展望2011～2012年，40G/100G仍將是熱門話題，因?yàn)橛嘘P(guān)其技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的難題仍然沒有答案。不少廠家已經(jīng)將40G相干技術(shù)和產(chǎn)品作為通向100G的墊腳石，如思科收購了CoreOptics,宣布推出40G線路端模塊，Oclaro(通過收購Mintera)、JDSU、Opnext等也都已經(jīng)將40G，甚至100G的基于相干技術(shù)的Transponder列入即將推出的產(chǎn)品之列。在此領(lǐng)域里，國內(nèi)企業(yè)自然也不甘步伐被拉得太遠(yuǎn)，相關(guān)有源器件廠家正在大力推出該類模塊。

　　下一代PON就標(biāo)準(zhǔn)而言已經(jīng)完成了對10Gbps的支持;世界上首個(gè)WDM-PON的標(biāo)準(zhǔn)也即將展開討論。國內(nèi)非對稱速率的10GEPON、XG-PON的產(chǎn)品發(fā)展非常迅速，下一步將轉(zhuǎn)入商用，并逐步推出對稱速率的10G PON產(chǎn)品。

　　歷史上，光纖通信對于現(xiàn)代通信的最大貢獻(xiàn)就在于根本上解決了干線傳輸問題。下一步光纖通信要解決帶寬進(jìn)家的問題。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國電信2011年第一批PON集采總規(guī)模約1900萬線，達(dá)到了歷年來國內(nèi)PON集采規(guī)模之最。這也從一個(gè)側(cè)面反映了市場的發(fā)展，仍然是光通信領(lǐng)域的亮點(diǎn)，這種穩(wěn)步增長的態(tài)勢，根據(jù)業(yè)內(nèi)專家的分析，將會持續(xù)10年以上。

來源光迅科技