12/3/2013, Lightwave Logic公司日前宣布完成對(duì)其1550nm頻段的聚合物技術(shù)的光調(diào)制器樣品的測(cè)試，調(diào)制速率可以達(dá)到30-35Gbps。該調(diào)制器基于了Lightwave Logic專(zhuān)利的硅有機(jī)混合SOH技術(shù)。
Lightwave Logic表示測(cè)試中的SOH芯片1毫米見(jiàn)方，未來(lái)可以實(shí)現(xiàn)單一硅襯底上的更多功能集成。整個(gè)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)只有非有機(jī)技術(shù)的硅光子芯片的1/20大小, 而小尺寸可以更好地適合未來(lái)電信和數(shù)據(jù)通信的發(fā)展。
Lightwave Logic的聚合物調(diào)制器整合了聚合物電光材料和條形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，工作電壓2.2V，比鈮酸鋰調(diào)制器需要的12-16V電壓大大降低。該調(diào)制器也可以適合在1310nm頻段工作。
Lightwave Logic表示這次這次發(fā)布是有機(jī)聚合物調(diào)制器商業(yè)化的重要一步，他們下一步還要繼續(xù)優(yōu)化材料性能。有機(jī)材料支持分子結(jié)構(gòu)的操作，從而可以將性能提高到更佳的水平。