CEA-LETI展示硅光子技術(shù)最新進(jìn)展
光纖在線編輯部 2014-03-11 14:18:01 文章來(lái)源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：
3/10/2014, 法國(guó)科研機(jī)構(gòu)CEA-Leti今天宣布將在OFC2014展示其硅光子器件庫(kù)和3D stacking技術(shù)。
Leti的硅光子器件庫(kù)包括了最新的硅上的三五族激光器，硅光子線路等。所謂3D stacking技術(shù)致力于將CMOS芯片和硅光子器件結(jié)合起來(lái)。
Leti在會(huì)上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振器調(diào)制器多階調(diào)制領(lǐng)域的進(jìn)展，以及其在12英寸晶圓上開發(fā)硅光子器件的進(jìn)展。
Leti的硅光子器件庫(kù)包括了最新的硅上的三五族激光器，硅光子線路等。所謂3D stacking技術(shù)致力于將CMOS芯片和硅光子器件結(jié)合起來(lái)。
Leti在會(huì)上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振器調(diào)制器多階調(diào)制領(lǐng)域的進(jìn)展，以及其在12英寸晶圓上開發(fā)硅光子器件的進(jìn)展。
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