6/19/2015, 光互聯(lián)論壇OIF日前表示其成員完成關(guān)于可插拔光模塊散熱管理的最新IA（Implementation agreement）。
OIF物理層用戶集團(tuán)工作組主席，Coriant的Torsten Wuth表示，光模塊中熱沉的目標(biāo)是散掉90%以上的熱量。根據(jù)熱流的大小可以確定模塊的功率密度等級。OIF的新規(guī)定給出了可接受的不同的可插拔光模塊接觸區(qū)域熱阻指標(biāo)并給出了測試辦法。
該文件適合CFP, CFP2, CFP4, XFP, SFP, SFP+, QSFP, CDFP各類光模塊。OIF的新散熱管理IA建立在2012年OIF的一份名為“接觸面散熱管理”的技術(shù)白皮書上。這份技術(shù)白皮書涵蓋了光模塊散熱管理的不同方法，并討論了模塊和熱沉之間的熱阻的重要性。