9/15/2015，光纖在線訊，三菱電機在9月初深圳舉行的CIOE展會上，為了應對日益增長和變化的寬帶通信網絡的需求，三菱電機積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件。

    三菱電機半導體事業(yè)部光器件制作所部長增田健之先生表示， 目前互聯(lián)網的使用者持續(xù)增多，利用互聯(lián)網的形式也在發(fā)生巨大的變革，可以預料對傳輸的帶寬的要求是越來越大。目前光纖到戶的年增長趨勢比較平穩(wěn)；移動通訊網絡，會急速的發(fā)展；數據中心應用的光器件變得越來越重要。

    　增田健之指出，目前市場上對于光器件的要求是小型化、低功耗、工業(yè)級的寬溫度范圍。在小型化方面，光收發(fā)模塊的寬度從原來的18.35cm XFP，朝向13.4cm SFP+的方向發(fā)展。網卡端口數量從8端口的XFP增加到16端口的SFP+。端口數量增加的同時，功耗卻要減到原來的一半左右，即每個光收模塊的功耗，從3.5w降到1.5w。此外，在應對移動通訊基站戶外、惡劣環(huán)境方面，很難進行溫度控制和管理，所以對光器件工作溫度的要求一般是-40度到+80度范圍。
　　為了滿足以上的要求，增田健之表示，三菱電機的產品中，采用DWDL EML TOSA的話，基站傳輸速率是10Gbps，最大傳輸的距離是25km。針對野外工作溫度范圍和低功耗的要求，在高溫的一側，大約減低50%的功耗。面向光纖到戶，主流下行的傳輸速率是2.5G，目前有增速4倍至10G的要求。三菱電機也期待盡快引入10Gbps的 EML TO-CAN。

　　增田健之稱，在這次光博會，三菱電機主要展出的是EML產品，特別是著重推出了需求日益緊迫，用在LTE移動基站網絡的DWDM EML TO-CAN產品，它的特性在于使得光收發(fā)器的體積更加小，低功耗，溫度范圍更加寬。
　　對于互聯(lián)網公司正為光器件公司新興主要市場，增田健之表示，互聯(lián)網企業(yè)數據中心的需求也是三菱電機來新的商業(yè)機會，他們要求的研發(fā)速度要非�？�，已經成為推動公司在器件技術更新的動力。
　　面對市場壓價，增田健之稱，在低端產品方面，如2.5G的GPON和G-EPON，基本上每年都要降價20%左右。三菱電機的對策包括，改善內部運作，降低來自三菱電機內部提供的成份的價格，并通過大批量采購其他原材料，來降低成本。另外，不斷完善GPON，積極追求低成本的解決方案，如采用新的開發(fā)，以及提升性能等等。
　　面對中國市場PON產品的供應緊張局面，增田健之表示，三菱電機在中國市場正在平穩(wěn)實現(xiàn)每年的銷售目標，銷售額大約是1.5億美元，但目前不考慮擴產。依據三菱的產品線規(guī)劃路線，三菱已經大規(guī)模量產傳輸速率從低速的1G到10G的各類產品。目前在研發(fā)25G及100G，相信在不久的將來可以推向市場，也對400G的產品進行產品可行性分析。三菱電機從去年3月起，在深圳設立了光電實驗室，提供售前、售后、產品性能測試的功能；并對客戶問題的反饋，都能夠及時跟蹤，滿足客戶的要求。