1/15/2016， microQSFP MSA成員今天發(fā)布microQSFP模塊和外盒的機械尺寸的標準草案。這份標準草案允許系統(tǒng)廠商，光模塊廠商和銅纜模塊廠商開發(fā)基于下一代microQSFP模塊定義的產品。

microQSFP MSA的發(fā)起成員包括了博通，Brocade, 思科，戴爾，富士康互聯(lián)技術，華為，英特爾，Juniper, Lumentum，微軟，Molex和TE。該MSA目前正在尋求新成員以進一步擴大microQSFP的影響。

microQSFP模塊是一種緊湊型熱插拔輸入輸出連接器，帶有4路電通道，支持直連電纜或者光模塊應用。其特點包括比現(xiàn)有QSFP產品33%更高接觸密度的電互聯(lián)系統(tǒng)設計，更好的集成的散熱管理性能。

microQSFP同現(xiàn)有SFP寬度相同，在業(yè)界熟悉的寬度下提供了4倍的數(shù)據(jù)容量。該標準支持單路，2路和4路應用，其改進的散熱管理可以滿足更高的散熱需求。

microQSFP的信號完整性性能支持現(xiàn)有的業(yè)界標準，最高支持每通道28Gbps，并將可以支持50Gbps PAM4需求。未來的microQSFP還可以支持更高速率的要求。在25Gbps每通道下，microQSFP最高在1RU線路卡72個端口下支持7.2Tbps容量。

Lightcounting市場研究機構首席分析師Dale Murray表示，更高密度互聯(lián)和更高速率是網絡硬件的發(fā)展趨勢。配合高容量的交換芯片，microQSFP這樣的下一代互聯(lián)系統(tǒng)憑借改善的散熱管理提供了更高的數(shù)據(jù)容量。

了解microQSFP MSA更多可以參考www.microQSFP-MSA.com。