9/20/2016, 數(shù)據(jù)中心用高性能可插拔光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者美國(guó)Kaiam公司日前宣布在ECOC上發(fā)布LightScale2平臺(tái)。這一平臺(tái)技術(shù)將多個(gè)發(fā)射和接收部件集成到一個(gè)非常高密度的架構(gòu)中，相比普通的TOSA/ROSA結(jié)構(gòu)方便安裝，也性能更高。Kaiam目前已經(jīng)在對(duì)基于這種技術(shù)的CWDM4 100G QSFP28模塊送樣，并計(jì)劃今后提供基于這種技術(shù)的200G, 400G和更高密度的板上器件。這一技術(shù)平臺(tái)的推出進(jìn)一步擴(kuò)展了Kaiam在基于混合集成技術(shù)的單模WDM光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
Kaiam從2014年開始一直在批量發(fā)售針對(duì)超級(jí)數(shù)據(jù)中心的基于MEMS對(duì)準(zhǔn)的混合集成技術(shù)的40G和100G光模塊。該公司的LightScale1平臺(tái)采用了專利的MEMS技術(shù)在標(biāo)準(zhǔn)的TOSA/ROSA架構(gòu)里實(shí)現(xiàn)光引擎。如今的LightScale2平臺(tái)采用了平面化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)一步提升了安裝密度，RF信號(hào)完整性，熱性能，功耗和制造簡(jiǎn)便性。
Kaiam公司CEO Bardia Pezeshiki表示，今天多數(shù)單模光模塊采用傳統(tǒng)電信類型的技術(shù)進(jìn)行封裝導(dǎo)致尺寸較大，不僅制造麻煩，也降低了各種性能。Kaiam的基于MEMS的封裝技術(shù)具有內(nèi)在的高密度性，將InP激光器，硅光子和Silica波導(dǎo)集成到一起。如今這種100G QSFP28器件的送樣驗(yàn)證了這一技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
Kaiam將在本次ECOC上展示這一技術(shù)，展位號(hào)389.