3/15/2017， 領(lǐng)先的針對(duì)電信和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高速通信光電解決方案提供商N(yùn)eoPhotonics新飛通今天發(fā)布針對(duì)100G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用硅光QSFP28模塊應(yīng)用的低成本非氣密封裝的高功率1310nm 激光器及陣列產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)中心用100G硅光模塊需要定制化的高功率和非氣密封裝的激光器，無(wú)論CWDM4, CLR4還是PSM-4的QSFP28光模塊都需要。為了支持新興的硅光技術(shù)，新飛通遵照包括加電下非氣密器件的潮濕測(cè)試在內(nèi)的Telcordia GR-468-CORE Issue 2標(biāo)準(zhǔn)，為多家硅光模塊提供商開(kāi)發(fā)了一系列高功率非致冷激光器及陣列，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

新飛通公司CEO及董事局主席Tim Jenks表示，他們的高功率非致冷激光器及激光器陣列是100G,200G及400G硅光模塊的關(guān)鍵部件。這些器件的推出結(jié)合了新飛通高功率InP激光器技術(shù)和合作伙伴的硅光調(diào)制器技術(shù)，有效展示了新飛通先進(jìn)的混合光子集成技術(shù)，最大化了鏈路預(yù)算。

新飛通的激光器針對(duì)三種不同的客戶(hù)需求，針對(duì)NRZ和PAM-4調(diào)制的40mW到70mW高功率激光器；非氣密封裝，符合數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的低成本量產(chǎn)要求；方便用戶(hù)自動(dòng)化激光器對(duì)準(zhǔn)和貼裝的定制化設(shè)計(jì)需求，進(jìn)一步降低用戶(hù)封裝成本。

新飛通將在OFC2017展示這些系列產(chǎn)品，展位號(hào)3017.