9/5/2018,光電子器件是信息光電子技術(shù)領(lǐng)域的核心，是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。隨著高速光通訊邁向100G／400G時(shí)代，硅基光子集成器件得到了迅猛發(fā)展和市場(chǎng)認(rèn)可，英特爾、IBM、思科、意法半導(dǎo)體、NEC等全球各大知名企業(yè)紛紛看好硅光子集成芯片未來的前景，并積極加大研發(fā)投入，使得光子集成技術(shù)成為光通信領(lǐng)域具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的戰(zhàn)略必爭(zhēng)之地。

    作為國內(nèi)光子集成領(lǐng)域的開拓者，西安奇芯光電科技有限公司致力于掌握光子集成技術(shù)的核“芯”技術(shù)，專注于高端PIC（光子集成線路）的芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā)，憑借自主研發(fā)的高折射率差、低損耗、低成本和三維光電子集成技術(shù)，開發(fā)出高密度、多功能、小體積、低能耗的光通訊核心器件，為超大容量、超高密度光傳輸系統(tǒng)提供全球領(lǐng)先的解決方案。

    在今年的CIOE上，奇芯光電攜帶多款自主開發(fā)的芯片、高速率多通道的模塊產(chǎn)品亮相，光纖在線編輯有幸采訪到奇芯光電的創(chuàng)始人程?hào)|博士，為我們揭開了奇芯光電與光子集成技術(shù)的神秘面紗。

從材料出發(fā) 以光子集成技術(shù)引領(lǐng)光器件變革
    程博士告訴我們，奇芯光電的硅基新型光子集成材料，兼具硅基（高折射率差）和二氧化硅（低損耗）兩大平臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)，其集成光路本征損耗為 0.01dB/cm，大幅優(yōu)于硅材料的1.40dB/cm和二氧化硅的0.10dB/cm；同時(shí)單元器件的尺寸與硅基器件相比擬。這種新型材料還支持三維立體結(jié)構(gòu)，光信號(hào)可以在芯片的不同層面?zhèn)鬏敚瑔未螕Q層（光學(xué)過孔）損耗可控制在0.03dB以內(nèi)。

面向數(shù)據(jù)中心與Combo PON的多通道高集成度核心光器件
  
    據(jù)光纖在線了解，奇芯光電目前面向市場(chǎng)的主要有兩大產(chǎn)品線，一是面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的4通道CWDM MUX/DEMUX產(chǎn)品，該產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用于100G CWDM4模塊中。二是光纖到戶的Combo PON OLT的光模塊產(chǎn)品，該產(chǎn)品近期已經(jīng)通過客戶測(cè)試并實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)能力。

    奇芯光電自主開發(fā)的CWDM MUX/DeMUX集成芯片，具有低損耗、高帶寬的優(yōu)勢(shì)，不僅能大幅度降低對(duì)有源芯片的規(guī)格要求，還能大幅度降低對(duì)耦合封裝的工藝要求，從而帶動(dòng)模塊整體成本的大幅度下降。從2017年底獲得戰(zhàn)略客戶供應(yīng)許可后，奇芯光電的CWDM MUX/DeMUX系列產(chǎn)品獲得了越來越多客戶的認(rèn)可，迎來了需求高峰，從7月份的訂單量來看，需求量已超出年初需求量的20倍。 

    在這次CIOE上，我們看到了奇芯光電推出的，片內(nèi)反射式DEMUX 組件方案和400G DEMUX組件方案，為數(shù)據(jù)中心光模塊的生產(chǎn)效率提升和更新?lián)Q代提供助力。

    奇芯光電的片內(nèi)反射式DEMUX 組件方案，相對(duì)于傳統(tǒng)的DEMUX方案不僅避免了芯片研磨拋光工藝過程及包裝運(yùn)輸對(duì)反射面的波導(dǎo)損壞，同時(shí)將有源耦合變?yōu)闊o源貼裝，極大的提高了DEMUX產(chǎn)品的成品率，大幅減少工藝時(shí)間，降低了成本。


片內(nèi)反射式DEMUX 組件解決方案

    奇芯光電對(duì)于400G DEMUX組件已完成750um pitch解決方案的前期開發(fā)，并已陸續(xù)為客戶送樣，同時(shí)可以依據(jù)客戶定制需求開發(fā)更小尺寸的產(chǎn)品。 

400G DEMUX組件方案
    程博士認(rèn)為，Combo PON是光纖到戶發(fā)展歷程中重要的一個(gè)階段。2016年起，三大運(yùn)營商已經(jīng)已逐步推動(dòng)接入網(wǎng)速率向10Gbps演進(jìn)，GPON是否能向XG GPON網(wǎng)絡(luò)平滑升級(jí)，是光接入網(wǎng)的重要挑戰(zhàn)。

    采用奇芯光電自主的芯片，可以實(shí)現(xiàn)高效的光路耦合，輕松實(shí)現(xiàn)D2 規(guī)格所要求的32dB功率預(yù)算要求，Combo PON D2等級(jí)的良率可以達(dá)到80%以上，大大改善了當(dāng)前業(yè)界普遍良率徘徊于20～40%的現(xiàn)狀，為GPON 向XG PON的平滑演進(jìn)提供了模塊級(jí)解決方案。

    程博士最后表示，當(dāng)前數(shù)據(jù)中心、5G、萬物互聯(lián)應(yīng)用下的光網(wǎng)絡(luò)對(duì)于高速率、高密度、低成本、低功耗光互聯(lián)產(chǎn)品的苛求，使得光子集成技術(shù)的優(yōu)勢(shì)得以充分發(fā)揮，奇芯亦即將推出其獨(dú)創(chuàng)的5G 無線通信光模塊解決方案，并由此引領(lǐng)光器件/光通信市場(chǎng)的變革。