12/27/2018，近日，光迅科技發(fā)布公告稱，非公開發(fā)行股票申請獲審核通過。本次非公開發(fā)行股票數(shù)量為不超過129,260,150股，募集資金總額預(yù)計不超過10.2億元(含)，募得資金中8.2億元用于數(shù)據(jù)通信用高速光收發(fā)模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項目，剩余2億元用于補充流動資金。

   據(jù)光纖在線了解，此前公告稱，高速光收發(fā)模塊產(chǎn)能擴(kuò)充將使用公司現(xiàn)有廠房實施，配備 100 Gb/s 光器件及光收發(fā)模塊封裝制造和高速測試等裝備 2203 臺（套），擬新增技術(shù)、生產(chǎn)及管理人員總數(shù) 289 人，投產(chǎn)后形成目標(biāo)產(chǎn)能為年產(chǎn) 80.89 萬只 100 Gb/s 光模塊。

    公告同時針對光迅科技當(dāng)前現(xiàn)狀進(jìn)行分析：公司現(xiàn)有 DATACOM 產(chǎn)品線主要面向設(shè)備集成商和資訊商生產(chǎn)銷售 10Gb/s及以下低速率光模塊產(chǎn)品，另有部分設(shè)備用于生產(chǎn) 100Gb/s 高速率光模塊，截至本反饋回復(fù)出具日，公司數(shù)據(jù)通信用 100Gb/s 高速率光模塊現(xiàn)有年產(chǎn)能約為 10萬只。現(xiàn)有光模塊產(chǎn)能無法滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，主要表現(xiàn)為：
（1）現(xiàn)有DATACOM 低速率產(chǎn)品產(chǎn)能從工藝技術(shù)上無法改造為高速率產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。低速率光模塊與本次募投所生產(chǎn)的高速率光模塊的主要差別在于通信速率和生產(chǎn)工藝。
通信速率方面：前者主要集中于 10Gb/s 及以下速率，后者為 100Gb/s速率。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，數(shù)據(jù)通信用光模塊逐步走向 40Gb/s、100Gb/s、400Gb/s甚至更高速率，數(shù)據(jù)通信用光模塊產(chǎn)品向更高速率邁進(jìn)的步伐正在加快。
生產(chǎn)工藝方面：低速率光模塊生產(chǎn)與 100Gb/s 高速率光模塊生產(chǎn)分屬不同的工藝平臺，低速率光模塊的器件是基于單通道同軸 TO 封裝平臺；100Gb/s 高速光模塊主要是多通道并行的 COB 封裝平臺和混合集成技術(shù)封裝平臺，二者在設(shè)計封裝工藝和生產(chǎn)工藝不具備共用性，因此現(xiàn)有 DATACOM 低速率產(chǎn)品產(chǎn)能從工藝技術(shù)上無法改造為高速率產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
（2）現(xiàn)有高速率產(chǎn)品產(chǎn)能有限，與市場需求存在較大缺口，隨著高速率產(chǎn)品銷售放量，亟需通過本次數(shù)通項目投資對高速率數(shù)通產(chǎn)品產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充。


光迅科技10.2億元定增情況

　　募集資金到位，聚焦100Gb/s高速光模塊市場
流量快速增長拉動了數(shù)據(jù)中心等互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施需求的快速增長。隨著網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)量的蓬勃增長，數(shù)據(jù)中心對帶寬的需求也越來越高，大力發(fā)展100Gb/s高速光收發(fā)模塊技術(shù)是數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容最為關(guān)鍵的一環(huán)。本次非公開發(fā)行募集資金將投入數(shù)據(jù)通信用高速光收發(fā)模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項目，對100Gb/s相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)和升級，進(jìn)一步擴(kuò)充高端光電器件與光收發(fā)模塊產(chǎn)品的產(chǎn)能。該項目對公司在高速芯片領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先、長期可持續(xù)發(fā)展以及盈利等方面都具有重要意義。

新增產(chǎn)能迎合市場旺盛需求
我國光通信行業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)鏈完善，已經(jīng)成為全球最重要的光電子器件制造基地，也是全球最重要的光電子器件消費市場之一。從下游需求來看，通信行業(yè)的客戶群較為集中，三大國有電信運營商是國內(nèi)光通信市場的主要終端客戶，其集采需求約占中國市場需求 80%以上。除電信運營商外，谷歌、亞馬遜、國內(nèi) BATJ 等資訊商也加大了數(shù)據(jù)中心用光通信產(chǎn)品的采購力度。

    目前，市場對數(shù)據(jù)通信用高速光模塊的采購需求正在顯現(xiàn)。公司已取得國內(nèi)主要資訊商及設(shè)備集成商的數(shù)據(jù)通信用 100Gb/s 光模塊訂單，部分客戶也正在送樣測試中，預(yù)計很快形成有效訂單需求。公司一方面積極參與國內(nèi)重要客戶的招標(biāo)活動，另一方面也與海外主要資訊商接洽。預(yù)計明年包括 BAT 在內(nèi)的客戶訂單將超過 20 萬只，現(xiàn)有產(chǎn)能需同步擴(kuò)充以滿足訂單需求。

新增產(chǎn)能效益測算

    數(shù)通項目擬建設(shè) COB 和混合集成技術(shù)兩大工藝平臺，項目建成投產(chǎn)后可新增年產(chǎn)各類 100 Gb/s 數(shù)據(jù)通信用核心光收發(fā)模塊 80.89 萬只的能力。
　　本次募投項目全部達(dá)產(chǎn)后測算的銷售毛利率為 26.16%，公司現(xiàn)有 100Gb/s高速光模塊（2018 年 1-10 月）毛利率為 18.14%。本次測算毛利率高于公司現(xiàn)有100Gb/s 高速光模塊毛利率，主要是由于：①現(xiàn)有高速光模塊正在逐步形成產(chǎn)能，投產(chǎn)前期良品率有待提高且固定成本攤銷較大，未能形成規(guī)模效應(yīng)；②投產(chǎn)前期原材料采購量少，芯片供應(yīng)商不直接賣裸芯片而是賣 COC（器件），導(dǎo)致采購原材料價格偏高。隨著本次募投項目建成達(dá)產(chǎn)，公司數(shù)據(jù)通信用光模塊產(chǎn)品將進(jìn)入海量供貨階段，良品率水平逐步提高并保持穩(wěn)定，規(guī)模效應(yīng)也將顯現(xiàn)。隨著擴(kuò)產(chǎn)后加大采購量，公司在芯片采購上的議價能力更強，且自產(chǎn)芯片明年可以批量生產(chǎn)，主要原材料成本預(yù)計將大幅降低。因此，本次募投項目達(dá)產(chǎn)年毛利率將明顯高于現(xiàn)有 100Gb/s 高速光模塊毛利率水平。

光迅科技發(fā)展歷程