10/17/2003,一家工業(yè)團(tuán)體報告稱，由于半導(dǎo)體廠商恢復(fù)了資金的投入，全球8月份芯片制造設(shè)備銷售額達(dá)到了14.4億美元，與去年同期相比提高了5.7%。
　　據(jù)半導(dǎo)體與材料國際組織（SEMI）預(yù)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在經(jīng)歷了連續(xù)數(shù)月的增長后，8月份的數(shù)字與7月份相比下降了22.3%。7月份的銷售額較6月份提高了2.25%。
　　世界第二大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商日本的Tokyo Electron Ltd上周稱，半導(dǎo)體公司的資金投入已開始得到改善。
　　中國臺灣內(nèi)存芯片制造商力晶半導(dǎo)體公司（PowerchipSemiconductorCorp）本月初表示，隨著公司提高產(chǎn)量并實現(xiàn)到2005年底搶占15-20%全球市場份額的目標(biāo)，公司計劃建立2個價值10億美元以上的工廠。
　　力晶公司的日本合作伙伴Elpida內(nèi)存生產(chǎn)公司上周稱，它計劃在籌集到更多的資金后擴(kuò)大公司的生產(chǎn)能力。
　　這份來自加州SEMI國際組織的報告是由日本半導(dǎo)體協(xié)會（SEAJ）公布的。