2/23/2011,據(jù)中國半導(dǎo)體網(wǎng)站消息,受到金融危機影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅下滑,在各國政府實施經(jīng)濟刺激計劃,各公司通過大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來減少供應(yīng)庫存的情況下,從2009年2季度開始市場逐步回升,2010全球半導(dǎo)體市場預(yù)計達(dá)到3003億美元,同比增長31.5%。
  
  根據(jù)協(xié)會初步統(tǒng)計,2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1424億,同比增長28.4%。其中,設(shè)計業(yè)銷售383億,同比增長41.9%;制造業(yè)銷售409億,同比增長19.9%;封測業(yè)銷售632億,同比增長26.8%。
  
  根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計,2010年1-11月國內(nèi)進口集成電路金額為1431.5億美元,同比增長34%;2010年1-11月國內(nèi)出口集成電路金額265.9億美元,同比增長28.8%。
					
					
					
						
						
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