7/15/2013, 美國(guó)和印度兩地的市場(chǎng)研究公司Transparency新近發(fā)布題為“2012-2018 全球光子集成芯片市場(chǎng)規(guī)模，份額，趨勢(shì)分析和預(yù)測(cè)”的研究報(bào)告。報(bào)告認(rèn)為北美雖然是最大的光子集成芯片市場(chǎng)，但是未來(lái)亞太市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力更大。
在這份報(bào)告中，光子集成芯片PIC被定義為集成了多個(gè)光子學(xué)功能，類似于集成電路產(chǎn)品。這一突破性技術(shù)利用光子而不是電子作為數(shù)據(jù)載體，適合于高速大容量的數(shù)據(jù)傳輸。隨著這一技術(shù)在功耗，尺寸，可靠性以及成本方面的大幅度改善，例如硅光子技術(shù)的出現(xiàn)幫助了PIC產(chǎn)品的大規(guī)模制造，PIC的市場(chǎng)正在快速成長(zhǎng)。
報(bào)告指出當(dāng)前的InP光子集成技術(shù)最多支持600多個(gè)器件的集成。由于這個(gè)領(lǐng)域廠家眾多，降低成本的壓力也很大。
由于快速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心和WAN光纖傳輸市場(chǎng)，北美目前占到了整個(gè)PIC市場(chǎng)的40%。然而，亞太區(qū)預(yù)計(jì)將以35%的年均增速在未來(lái)幾年內(nèi)成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。
這份報(bào)告列舉的主要PIC產(chǎn)品供應(yīng)商包括安捷倫，Aifotec, 阿爾卡特朗訊，Avago, Infinera, Ciena, NeoPhotonics, Emcore, Finisar, HP, Intel, JDSU, Enablence， KAIAM， Luxtera, CyOptics, Oclaro, OneChip以及TE Connectivity。
該報(bào)告售價(jià)為4595美元。
報(bào)告