2/23/2017, 市場調(diào)研公司CIR最新的“板級光互連產(chǎn)品的機會：光線路板，光引擎和光背板”報告預(yù)測板級光互連產(chǎn)品的市場將從今年的6.96億美元增長到2022年的56億美元。

CIR的報告指出，隨著服務(wù)器，路由器和交換機容量的不斷提升，電互連產(chǎn)品的應(yīng)用越來越受到局限。可以替代電互連解決方案的就是CIR所謂的“半專有的光鏈路和光引擎”以及AOC主動光纜等產(chǎn)品。

CIR預(yù)測，針對數(shù)據(jù)中心的光引擎等產(chǎn)品將成為板級光互連的最大市場。相關(guān)標準的缺乏限制了這一領(lǐng)域的發(fā)展。如果相關(guān)標準能到位，這部分光引擎市場到2022年能發(fā)展到12億美元。

與此同時，CIR預(yù)測光背板的應(yīng)用將從超級計算領(lǐng)域拓展到路由交換機領(lǐng)域，2022年這部分市場將達到8.64億美元。

CIR認為，在光背板的推廣上成本仍將是最大問題。未來基于玻璃和聚合物的光纖應(yīng)用將會為波導(dǎo)，聚合物波導(dǎo)和自由空間光學(xué)等系統(tǒng)讓路。

CIR指出這個領(lǐng)域當前的主要參與者是IBM, 思科，Juniper,Oracle等。