9/29/2012，在日前召開的“新一代寬帶無線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶總占比只有0.5%，但明顯超越了3G商用初期的發(fā)展水平。

　　“LTE只用三年半的時(shí)間實(shí)現(xiàn)了2000萬用戶的規(guī)模，這個(gè)速度是遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于2G和3G水平的�！� 胡珊說。

　　在胡珊看來，LTE的快速成熟與系統(tǒng)設(shè)備和終端的快速成熟都是香港的。首先是系統(tǒng)設(shè)備，“系統(tǒng)設(shè)備最主要的特點(diǎn)就是多制式共平臺(tái)基站已經(jīng)成為業(yè)界現(xiàn)實(shí)�，F(xiàn)在很多基站都可以同時(shí)支持2G、3G和LTE多標(biāo)準(zhǔn)基站，現(xiàn)有的基站基礎(chǔ)上也可以進(jìn)行LTE的部署�！�

　　終端、特別是智能終端是LTE發(fā)展很重要的因素。“因?yàn)橄鄬τ?G技術(shù)而言LTE對于終端芯片處理能力和功耗控制能力要求非常高，所以說對終端芯片無論是材料、工藝方面要求非常高。”

　　現(xiàn)在普遍采用的是40納米芯片的工藝處理能，這是可以支持?jǐn)?shù)據(jù)卡終端使用的。但是現(xiàn)在用40納米的芯片工藝來看，功耗還是比較大的。現(xiàn)在又出現(xiàn)了28納米芯片的可能，它會(huì)有效解決功耗的問題。

　　但是現(xiàn)階段只有高通公司可以小批量提供商用產(chǎn)品，現(xiàn)在商用產(chǎn)品價(jià)位是17、18美金左右，這個(gè)價(jià)位很難實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，降到7、8美金可能能實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，這個(gè)在未來一到兩年會(huì)出現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

來源：c114