化合物半導體以其特殊的禁帶寬度和能帶結構等性質備受關注,在高性能微波、毫米波器件、電子電力器件及通信，照明顯示等領域廣泛應用。隨著科技的發(fā)展和需求日益增加，集成電路產業(yè)的 ‘摩爾定律’演進趨緩且漸進極限。傳統(tǒng)的材料受到自身物理性能限制，已經無法滿足科技發(fā)展需求。以新材料、新結構、新工藝為特征的“超摩爾定律”成為產業(yè)新的發(fā)展方向, 以化合物半導體為代表的新材料作為替代呼之欲出。
    本次論壇邀請國際、國內知名學界和業(yè)界專家，面向化合物半導體方向領域，包括材料制造，晶圓生長，芯片設計、制造、封裝、測試和系統(tǒng)集成的高校、研究所、生產和研發(fā)單位參加。

會議時間：2017年6月23日
會議地址：西安綠地筆克會議中心
指導單位:
    中華人民共和國工業(yè)與信息化部人才交流中心
主辦單位:
    中國科學院西安光學精密機械研究所
承辦單位:
    陜西光電子集成電路先導技術研究院
    中科創(chuàng)星
    陜西光電子集成產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
合作協(xié)辦:
   IMEC
   西安集成電路產業(yè)發(fā)展中心
   IC咖啡西安
   一般社團法人中日半導體協(xié)會

會議議程




報名聯(lián)系：
聯(lián)系人：王曉波 
聯(lián)系電話：15891739457  
郵箱：xiaobo.wang@chinaoeic.com

聯(lián)系人：韓沈丹
聯(lián)系電話：18392073161
郵箱：shendan.han@chinaoeic.com