9/17/2014, 這次的CIOE上，光模塊電芯片供應商中出現(xiàn)了好多新的公司，比如上海博為，比如成都嘉納海威，比如Mignal敏石。應代理商富泰科技邀請，編輯有幸采訪到敏石CTO，多款經(jīng)典光模塊電芯片設計者，徐延臻博士。

      徐博士是典型的技術專家，講起技術和產(chǎn)品來清晰，全面，耐心，同時對自己的技術充滿信心。事后回想起來，徐博士和編輯的談話中令編輯印象最深的一是為什么要做模擬芯片，二是他對芯片設計思路的看法。

      為什么要做模擬芯片？博士畢業(yè)就進入芯片設計公司的徐博士和編輯歷數(shù)半導體工業(yè)中知名的公司。做數(shù)字芯片的幾乎只有Intel, Broadcom等少數(shù)幾家大公司，而做模擬芯片的卻有很多。徐博士表示，數(shù)字芯片許多都是搭積木式的，設計師可以方便地將別人的設計集成到新的產(chǎn)品中，很難有長久的生存空間。模擬芯片大不一樣，要求更加精確，一款好的模擬芯片可以使用很久。他當年在Vitesse做的一款TIA芯片VSC7970一直到公司決定停產(chǎn)客戶都不愿意更換。正是因為這樣的原因，芯片設計公司從模擬芯片起步更容易獲得成功。

      徐博士曾是Vitesse多款著名光模塊芯片的設計者，包括2006年獲得OFC最佳產(chǎn)品獎的VSC7967以及用于2X-FC（2.0G） 集成了光電探測器的TIA VSC7807, EPON ONU/OLT接收端TIA 芯片VSC7716等。從Vitesse出來后還曾經(jīng)為國內(nèi)一家知名電芯片公司開發(fā)一款三合一的2.5G光模塊芯片并大獲成功。這一次創(chuàng)業(yè)，敏石選擇從高端模擬芯片入手，從別人做不好的突發(fā)模式OLT芯片做起。這一次光博會前敏石就發(fā)布了2.5G 突發(fā)模式TIA MG3250。徐博士說他琢磨OLT突發(fā)模式芯片設計已經(jīng)很久，此前國際上這個領域Micrel的88149這個系列的突發(fā)模式后放與Sumitomo突發(fā)模式TIA 408B幾乎壟斷了GPON-OLT接收芯片的市場，Vitesse的VSC7718、7728只有很少一點份額。他認為突發(fā)模式的發(fā)端并不難做，難的是接收。一直到最近他才找到了GPON突發(fā)模式接收芯片的設計思路。敏石1.25G的突發(fā)模式TIA MG3122和后放MG3150芯片方案，可以同時針對EPON和GPONN應用。相比競爭對手的產(chǎn)品，徐博士說他的設計，靈敏度，動態(tài)范圍，功耗指標都更好，外圍電路更簡單，從而讓用戶更方便。同時，下一代10G-GPON-OLT的突發(fā)模式TIA 與后敏石也很快就會推出完整方案。

      徐博士是光模塊芯片設計的行家。他說，他的設計不是通過反復的客戶實驗來確定產(chǎn)品的性能，而是預先通過軟件模擬。只要軟件模擬通得過，產(chǎn)品最后的性能也通得過。這也是敏石產(chǎn)品的優(yōu)勢。徐博士告訴編輯，以他十多年開發(fā)模擬芯片的經(jīng)驗，他認為做模擬芯片更多像一門藝術，靠的是長期的積累。設計師需要在產(chǎn)品功能和客戶需求之間盡可能實現(xiàn)平衡。他認為，一個好的模擬芯片設計師對于芯片實現(xiàn)工藝也要非常熟悉和了解，在芯片設計中還應該注意盡可能利用現(xiàn)有的電路。

      徐博士告訴編輯，敏石要做的是高性能TIA，最有市場價值的TIA的領先供應商。TIA芯片最早是IBM和Honeywell等公司開始做，Vitesse在2005年前也曾引領這個市場。2005年后則是Genum（后來的Semtech）擁有最好的TIA芯片。對于市場上現(xiàn)在引人注意的Semtech超級TIA芯片，徐博士認為目前從研發(fā)投入、預計售價以及后續(xù)生產(chǎn)的成品率這些方面考慮，這個技術對他們公司還不夠有吸引力，因此敏石暫時不會開發(fā)類似的產(chǎn)品。

      敏石公司從2009年開始運作，技術研發(fā)放在美國。除了TIA，后放芯片，敏石今后還會做激光器驅動芯片等等。敏石的后放芯片MG3150，MG3350采用了無電感，無flip-flop，無電子開關和直接耦合設計，可生產(chǎn)性大大提高。目前敏石的產(chǎn)品線大部分是針對PON應用，速率在1.25G到10G速率各種應用。目前這些產(chǎn)品大多數(shù)都開始送樣并通過樣品認證，部分產(chǎn)品已經(jīng)批量供貨。徐博士說，他們做的是有技術，有價值，性價比高，讓用戶認可的芯片產(chǎn)品。