9/25/2017,光纖在線訊，隨著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的快速發(fā)展，推動(dòng)高速率高密度的產(chǎn)品需求，對(duì)于功耗、性能、散熱等提出了嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，TEC成為高速光模塊降低散熱，從而進(jìn)一步保持產(chǎn)品的性能、功耗等問(wèn)題至關(guān)重要的部件。Phononic--創(chuàng)新的熱電制冷器（TEC）解決方案提供商，于2016年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，面對(duì)當(dāng)前不斷革新的市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品提出的低功耗、小尺寸的要求，他們將如何以創(chuàng)新的設(shè)計(jì)來(lái)解決這些問(wèn)題？今天，在深圳地王大廈，光纖在線編輯有幸采訪Phononic創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Tony Atti博士，深入了解這家來(lái)自美國(guó)的制冷技術(shù)解決方案公司。

Phononic與光通信的偶然結(jié)合
    Tony博士畢業(yè)于美國(guó)南加利福尼亞大學(xué)洛克爾碳?xì)浠�合物所獲得有機(jī)化學(xué)博士學(xué)位，在各類材料有多年的研究。2009年創(chuàng)辦了Phononic公司，致力于半導(dǎo)體應(yīng)用，電子元器件、醫(yī)療應(yīng)用等領(lǐng)域的高端制冷及制熱技術(shù)解決方案提供。同時(shí)，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提供產(chǎn)品定制化服務(wù)。
    2016年，Phononic 獲得 3000 萬(wàn)美元的股權(quán)融資，Phononic打破技術(shù)瓶頸，研發(fā)出一款小尺寸的半導(dǎo)體制冷芯片，可智能去熱加熱，該款器件可以廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)療、半導(dǎo)體領(lǐng)域。2016年一季度，來(lái)自一家光通信企業(yè)對(duì)于光模塊所需的制冷器件的需求詢問(wèn)，打開了Phononic的制冷器件在光通信市場(chǎng)的應(yīng)用。截止到目前，Phononic應(yīng)用于光通信領(lǐng)域的TEC器件銷售量達(dá)150萬(wàn)只，其中90%來(lái)自中國(guó)客戶。
    不到兩年的時(shí)間，Phononic已經(jīng)獲得了一定的訂單量，作為一家光通信領(lǐng)域的新秀，中國(guó)市場(chǎng)的后來(lái)者，我們請(qǐng)教Tony博士Phononic如何快速打開市場(chǎng)？未來(lái)又將如何服務(wù)于當(dāng)?shù)乜蛻簦?
    Tony博士表示：Phononic公司踏入中國(guó)市場(chǎng)雖然短，但從產(chǎn)品銷售情況來(lái)看，Phononic的專業(yè)、服務(wù)已得到客戶的認(rèn)可。2017年，為加快亞太市場(chǎng)的快速發(fā)展，Phononic與中國(guó)光通信知名代理商富泰科技成為戰(zhàn)略合作伙伴，并在臺(tái)北成立銷售辦事處組建市場(chǎng)營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)，未來(lái)也將與光通信專業(yè)媒體取得合作，三方面發(fā)展Phononic在亞太地區(qū)的業(yè)務(wù)，并支持現(xiàn)在客戶和尋求未來(lái)的合作機(jī)會(huì)。

從100G市場(chǎng)容量看TEC增長(zhǎng)機(jī)會(huì)
    隨著數(shù)據(jù)流量的飛速增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)于100G光模塊的小尺寸、低功耗、高密度趨勢(shì)明顯，QSFP28由于體積小、功耗低、成本低得到行業(yè)認(rèn)可，未來(lái)，隨著高密度部署的需求，進(jìn)一步降低尺寸和高密度的部署，對(duì)激光器內(nèi)部的熱環(huán)境提出巨大的挑戰(zhàn)。激光器需要通過(guò)主動(dòng)準(zhǔn)確的溫度控制保持所需的信號(hào)和傳輸速率，采用熱電制冷器（TEC）技術(shù)的熱解決方案是唯一實(shí)現(xiàn)激光器發(fā)射所需冷卻程度和精度的冷卻技術(shù)。
    TEC作為光模塊最重要的散熱器件占光模塊5~15%的成本。預(yù)計(jì)亞太地區(qū)100G光模塊所需TEC產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5億美元。截止目前，Phononic公司中光通信TEC市場(chǎng)僅5~7%的市場(chǎng)份額，未來(lái)將有較大空間增長(zhǎng)，這是Phononic公司的機(jī)會(huì)所在。

Phononic融入熱能和光學(xué)設(shè)計(jì)為客戶解決問(wèn)題
    Phononic長(zhǎng)期跟蹤光模塊市場(chǎng)的技術(shù)革新、標(biāo)準(zhǔn)，依據(jù)市場(chǎng)的變化設(shè)計(jì)出更貼合市場(chǎng)應(yīng)用的TEC產(chǎn)品。因此，Phononic的TEC產(chǎn)品具有三大優(yōu)勢(shì)：第一，產(chǎn)品體積小，制冷精確。Phononic公司采用固態(tài)熱泵，將激光二極管總成直接安裝在TEC上，除了精確的制冷功能，在溫度低于0度以下，TEC則會(huì)根據(jù)需求自動(dòng)加熱； 第二，Phononic的生產(chǎn)線全部采用自動(dòng)化生產(chǎn)。即便應(yīng)對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)需求，也可保持產(chǎn)品性能、可靠性的一致性。第三，根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行設(shè)計(jì)，Phononic公司區(qū)別于友商最大的不同在于，Phononic的產(chǎn)品注入了設(shè)計(jì)的理念，與客戶合作開發(fā)。尤其是板載光學(xué)器件的發(fā)展趨勢(shì)，讓激光器更靠近CPU，以及非氣密封裝要求減少包裝的復(fù)雜程度/成本，新的需求都要求制冷器件必須對(duì)封裝的熱特性進(jìn)行完整的分析，才能實(shí)現(xiàn)最佳的TEC性能，Phononic通過(guò)激光封裝和TEC性能的全三維立體模型精確工作條件，洞察封裝設(shè)計(jì)，更高速率產(chǎn)品設(shè)計(jì)將起到至關(guān)重要的作用，快速降低封裝的工作功耗。
　　對(duì)于下一代TEC技術(shù)的需求，Tony表示：下一代的TEC技術(shù)將是與更緊密的封裝集成、有限厚度內(nèi)增加熱電元件的體積、流程步驟更少及物料更簡(jiǎn)單，在防水、防腐蝕、非氣密性下的封裝攻克更多的難點(diǎn)。未來(lái)，Phononic在冷卻性能上的優(yōu)勢(shì)可以解決激光封裝設(shè)計(jì)師目前所面臨的各種散熱挑戰(zhàn)。
    最后，中國(guó)是全球5G走在最前端的國(guó)家，也是第五代光通信技術(shù)的領(lǐng)先國(guó)家，不管未來(lái)200G、400G、600G的如何發(fā)展，Phononic作為光電子集成商，期待與中國(guó)客戶一起參與到這場(chǎng)巨大的變革浪潮中，推動(dòng)著未來(lái)更高速市場(chǎng)的發(fā)展，為中國(guó)未來(lái)5G或數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)助一臂之力。