8/26/2003, 領先的通信IC廠商AMCC今天推出 S19235 和 S19237 10G 收發(fā)芯片。這兩款產品基于該公司成熟的10G技術和CMOS產品設計經驗。利用這兩款芯片，OEM用戶可以設計集成度更高的線路板或XFP模塊，系統(tǒng)功耗，成本，尺寸都可以同時降低。該兩款芯片利用了AMCC碼間干擾ISI電子補償技術 ，讓光系統(tǒng)的傳輸距離可以更遠。這兩款芯片還可以直接配合現(xiàn)有的AMCC各種映射芯片，成幀芯片，F(xiàn)EC芯片等，并支持OC-192/STM-64, 10 Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Fibre Channel 和 G.709 OTU-2各種速率。這兩款芯片還具有超過SONET標準的抖動特性，分別是 5mUI 和 2mUI。預計這兩款芯片的售價分別是99和129美元，今年4季度可以開始發(fā)貨。