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Zarlink 發(fā)布第二代TDM-Over-IP芯片

光纖在線編輯部  2003-09-18 08:39:48  文章來源：綜合整理  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀：

9/17/2003，加拿大半導(dǎo)體公司Zarlink今天推出ZL 50111系列包處理器芯片，成為業(yè)界第一家推出高性能TDM-to-IP/Ethernet 芯片的廠商。該產(chǎn)品包括3種芯片，可以最多將32路T1/E1信號流以同TDM信號同樣的質(zhì)量和服務(wù)靈活性通過IP/Ethernet傳送。采用這套芯片，用戶可以在大大提高TDM-to-IP/Ethernet接入系統(tǒng)的性能，成本，功耗等。Zarlink公司表示他們第二代的包處理器具有業(yè)界最先進的Circuit Emulation Services over Packet, （CESoP）。
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