4/26/2004, 
博通Broadcom今天宣布根據IDC的2003年度世界以太網半導體芯片市場報告,博通超過Intel成為該市場的領導者。博通在快速以太網,千兆以太網交換機的ASSP (application-specific semiconductor standard products)以及千兆網卡NIC/LOM(主板上LAN接口) 市場都取得了成功,其快速以太網和千兆以太網產品的2003年銷售額比2002年增長了50%以上。
博通今天還宣布他們已經成功實現累計10億個以太網端口的銷售,其中3.5億個是完全的交換機端口。