8/13/2009,C114,日前，德州儀器(TI)宣布推出首款可直接與1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLinkTM 技術，無需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉換器，從而不僅可顯著降低成本，而且還可將板級空間縮減達 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩，并可串行化 RGB 數(shù)據(jù)。此外，該器件還在一個 LVDS 時鐘以及 4 個 LVDS 數(shù)據(jù)對 (data pair) 中高度整合了 24 條數(shù)據(jù)線，從而實現(xiàn)了與 LCD 模塊的連接。

   SN75LVDS83B支持上網(wǎng)本、移動網(wǎng)絡設備、數(shù)字相框以及其它需要從處理器到LCD模塊的 LVDS 鏈路的應用。SN75LVDS83B 支持極其寬泛的像素頻率，從 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率，均可平穩(wěn)工作。該器件能夠兼容多種處理器，其中包括 OMAP35x 應用處理器以及基于 TI DaVinciTM 技術的數(shù)字媒體處理器。

主要特性與優(yōu)勢

可直接連接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 電平，無需其它組件；

   無需電平轉換器，可將成本降低 1 美元以上，采用 BGA 封裝與 TSSOP 封裝可分別將板級空間縮減83% 與 39%；

135 MHz 像素時鐘支持高清屏幕分辨率。

   采用56引腳TSSOP 封裝與 56 焊球 BGA 封裝的 SN75LVDS83B 現(xiàn)已開始供貨。此外，僅采用 56 引腳 TSSOP 封裝的 SN75LVDS83A也已開始供貨。SN75LVDS83A 的最大頻率為 100 MHz，輸入電平僅為 3.3V。