3/15/2010, 美信Maxim日前推出帶有模擬LDD接口的DS1873 SFP+模塊控制器芯片。配合美信的MAX3736激光驅(qū)動(dòng)芯片，DS1873可以控制和監(jiān)視SFF, SFP, SFP+模塊的所有功能，而且完全支持SFF8472標(biāo)準(zhǔn)。美信表示采用0.35nm工藝的DS1873芯片具有非常高的集成度，可以很好完成APC環(huán)路，調(diào)制電流控制，眼圖安全燈功能。DS1873可以支持對(duì)溫度，Vcc, MON1-MON4等6個(gè)模擬參量的監(jiān)視，MON3為完全差分輸入。該芯片為5x5毫米大小，工作溫度范圍從-40到+95攝氏度，采用28針TQFN封裝，預(yù)計(jì)售價(jià)每個(gè)1.39美元（1000個(gè)數(shù)量，F(xiàn)OB美國(guó)價(jià)格）
去年12月，美信已經(jīng)推出了帶有數(shù)字LDD接口的SFP+控制器芯片。