1/5/2011, Broadcom今天宣布其第一款10Gbps EPON芯片BCM55030。該產(chǎn)品主要針對多用戶環(huán)境的ONU應(yīng)用，也可以針對LTE網(wǎng)絡(luò)的支撐網(wǎng)應(yīng)用。目前該芯片已經(jīng)接受樣品申請，預(yù)計從今年2季度開始量產(chǎn)。
Braodcom的BCM55030主要來自他們收購的Teknovus公司的技術(shù)。他們宣稱這是市場上第一款10G EPON芯片。Broadcom表示他們的技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對同步數(shù)據(jù)信號以及時間敏感的移動支撐網(wǎng)信號傳輸更好的支持。
BCM55030將高集成度，超低功耗，小尺寸以及經(jīng)濟(jì)性等結(jié)合到一起，對于電信運(yùn)營商和OEM廠商的FTTB設(shè)備開發(fā)都能起到良好的作用。