4/19/2011，據(jù)電子工程世界，硅基集成光通信組件供應商SiFotonics Technologies Co., Ltd.，又成功開發(fā)出第一款基于CMOS技術、應用于光通信的10Gbps單片光接收器集成芯片。SiFotonics致力于10G單片集成芯片的開發(fā)，成功研發(fā)的TP1501將鍺的光電探測器（PD）和跨阻放大器（TIA）集成于單一芯片，把業(yè)界帶入到一個新的運用領域。

   “我們非常高興的宣布，我們利用在跨阻放大器，鍺/硅光電探測器和先進制程上的領先核心技術，實現(xiàn)了世界上第一款基于CMOS技術的10G單片集成芯片TP1501”，SiFotonics CEO潘棟博士談到，“基于此TP1501將光電集成在單芯片上的成功實現(xiàn)，我們可更進一步將周邊系統(tǒng)的邏輯集成在下一代產品中�！�

   TP1501集成光接收器能夠覆蓋3個關鍵波長： 850nm，1310nm和1550nm。測量資料表明1310nm波長的靈敏度和商用的III-V解決方案相當。目前器件正采用ROSA（光接收子系統(tǒng)）深入評估并進行可靠性測試中。

   TP1501單片集成光接收器可以解決傳統(tǒng)的分立式光電探測器（PD）、跨阻放大器（TIA）方案存在的關鍵問題：

   消除了光電探測器（PD）到跨阻放大器（TIA）鍵合引線，因此可以避免在高頻下鍵合引線引起的問題。除此以外，封裝需要的人力和成本也大大降低。由于簡化了ROSA封裝工藝，因此可以降低封裝的工藝差異性并改善良率。 

   避免了封裝前光電探測器（PD）和跨阻放大器（TIA）需要的單獨測試，因此可以降低測試的復雜度和成本。

   無需對跨阻放大器（TIA）和PIN進行匹配，因此縮短了產品研發(fā)和最終推向市場的時間。

   10G通訊運用在下一代通訊產品中正在迅速發(fā)展。以TP1501為代表的創(chuàng)新集成器件提供了更有效控制成本的方案，我們期待TP1501將成為光收發(fā)器的關鍵組件并被廣泛應用到資料中心通訊和存儲網絡的光信道中。此外，TP1501還能將光通訊技術應用到對成本敏感的個人計算機和消費電子市場中。