5/29/2015， 中國北京，全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品，為其嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接（WICED™）產(chǎn)品組合再添新成員。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart 鏈接上實現(xiàn)速率翻番，大幅提高性能，并延長物聯(lián)網(wǎng) （IoT）設(shè)備的電池壽命。
BCM20706通過內(nèi)置微控制器（MCU）將藍(lán)牙和Bluetooth Smart集成在單一芯片上，可為企業(yè)降低成本、減小封裝尺寸，并有助于家庭自動化、音頻、工業(yè)、可穿戴等應(yīng)用的企業(yè)加快上市進程。博通公司的WICED Smart Ready SoC還提供雙模藍(lán)牙和Bluetooth Smart應(yīng)用，原始設(shè)備制造商（OEM）可根據(jù)其終端產(chǎn)品需求來選擇適合的技術(shù)。此外，由于在Bluetooth Smart鏈接上實現(xiàn)了數(shù)據(jù)速率翻番，博通公司的WICED平臺能與時俱進滿足未來需求，支持高數(shù)據(jù)速率和節(jié)能型2 Mbps模式。預(yù)計這一模式將會被納入到藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)中去。
博通公司無線連接組合事業(yè)部產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Brian Bedrosian表示：“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片將其性能推進到了新的高度，鞏固了博通在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。除了設(shè)備數(shù)據(jù)速率翻番之外，我們也不再需要外部微控制器（MCU），從而節(jié)省了成本，也為OEM廠商及打造下一代應(yīng)用的開發(fā)人員縮短了產(chǎn)品上市時間�！�
 
WICED Smart Ready SoC的主要特征：
·      集成藍(lán)牙基本速率（BR）、增強的數(shù)據(jù)速率（EDR）和Bluetooth Smart功能

·      集成標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙和Bluetooth Smart配置文件，例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT，簡化雙模BT/BLE應(yīng)用的開發(fā)

·      集成適用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA，最大限度擴大覆蓋范圍

·      集成ARM Cortex CM3 MCU，時鐘速率高達(dá)96 MHz

·      逾100 KB的應(yīng)用RAM支持消費者應(yīng)用

·      兩個設(shè)備之間的高速外圍接口數(shù)據(jù)，不僅可提高無線傳輸效率，同時還可降低功耗

·      符合藍(lán)牙4.2規(guī)范

·      集成的外圍設(shè)備支持

 

上市時間
 
博通公司的WICED Smart Ready SoC和評估板現(xiàn)已開始提供樣品。