3/10/2016，領(lǐng)先的高性能射頻、微波、毫米波及光子半導(dǎo)體供應(yīng)商M/A-COM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日發(fā)布其全新的MAOP-L284CN芯片，將激光器集成在硅光子集成電路（L-PIC™）中，實現(xiàn)100G CWDM4和CLR4傳輸解決方案。 

    為滿足數(shù)據(jù)通訊在視頻和移動驅(qū)動下的爆發(fā)式增長，各大互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，為此需要功率效率更高、體積更小、成本更具優(yōu)勢的高速互聯(lián)解決方案。MACOM采用專有的自對準(zhǔn)工藝（SAEFT™），配之高耦合效率，將蝕刻面技術(shù)（EFT）激光器附加到硅光子集成電路中，為用戶提供削減生產(chǎn)成本下保證功率效率的解決方案。

    MACOM的MAOP-L284CN包括四個高帶寬Mach-Zehnder調(diào)制器，與四個激光器（1270、1290、1310及1330 nm）和一個CWDM多路復(fù)用器集成在一起，每個信道支持高達28 Gb/s。L-PIC™工作在標(biāo)準(zhǔn)的單模光纖上，并集成tap檢測器用作光纖對準(zhǔn)、系統(tǒng)初始化以及閉環(huán)控制等功能。單根光纖對準(zhǔn)該4.1 x 6.5 mm裸片的輸出邊緣耦合器是將該設(shè)備在QSFP28收發(fā)器應(yīng)用中實現(xiàn)的唯一的光學(xué)要求。MACOM也提供集成了CDR的MASC-37053A調(diào)制器驅(qū)動器，與L-PIC™匹配合作實現(xiàn)更加優(yōu)化的性能和功耗。

    MACOM高速網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略副總裁Vivek Rajgarhia 表示：“硅基光子集成電路（PIC）使調(diào)制器和多路復(fù)用器等光學(xué)設(shè)備集成到單個芯片成為可能。我們相信MACOM的L-PIC™解決了激光器高產(chǎn)出、高耦合效率的對準(zhǔn)硅光子集成電路的主要挑戰(zhàn)，使采用硅光子集成電路在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實現(xiàn)高速光互聯(lián)成為現(xiàn)實�！�

    MACOM公司的L-PIC™將于3月22-24日在美國加州阿納海姆的OFC 2016展會上展出（展位號3101）。如需預(yù)約，敬請垂詢您當(dāng)?shù)氐匿N售代表。點擊此處可獲取更多關(guān)于MACOM公司在OFC展會上展出的光學(xué)產(chǎn)品和光子產(chǎn)品。



MACOM簡介：
    M/A-COM Technology Solutions Holdings, Inc. (www.macom.com) 是面向下一代互聯(lián)網(wǎng)和國防應(yīng)用的高性能模擬、射頻、微波、毫米波和光半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。MACOM擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的產(chǎn)品組合和核心技術(shù)，涵蓋了高速光學(xué)、衛(wèi)星、雷達、有線/無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、醫(yī)學(xué)和移動設(shè)備等各個方面。作為業(yè)界標(biāo)桿和客戶最信賴的合作伙伴，60余年來我們致力于為客戶提供從射頻到光通信的最完整完整的解決方案。