3/17/2016, 通信半導體廠商Inphi今天宣布將在OFC2016展出第二代的PAM4芯片組。這一代芯片相比第一代產品實現了25%的功耗下降。展位號3611。

Inphi的PAM4 PHY芯片系列包括了可重構的數字信號處理引擎和媒質診斷雙模式發(fā)射架構，支持多種不同的應用和速率，包括新興的50Gbps以太網和400Gbps以太網，還可以支持100G以太網的設計。通過多個通道的集成以及PAM4收發(fā)和FEC功能在一片芯片上實現，其集成度比競爭對手提高了一倍。

目前已經提供生產的產品包括了IN015050-SF 50G芯片，IN015025-CA 100G芯片和IN015025-CD 400G芯片。這些芯片可以配合主板上的10/20/25G NRZ和56G PAM4電接口ASIC，實現同20/28GBaud PAM4光器件的連接。

此外，該芯片組還支持
多個可編程的FEC選項，不同等級的預FEC BER性能，傳輸超過10公里
多個自我檢測和環(huán)回模式，支持診斷監(jiān)視
對所有接收接口的眼圖掃描，取樣和監(jiān)視
針對更高密度線路卡和QSFP28模塊的優(yōu)化方案

Linley集團高級分析師Loring Wirbel表示，IEEE最新的標準認定28Gbaud PAM4是未來50G/400G的方向。Inphi最新PAM4芯片的量產為28Gbaud 光模塊的部署提供了現實可能。