8/17/2017， HiLight半導體日前表示其針對PON應用等的CMOS Combo IC系列首個產品 HCL10Px的樣品和參考工具已經可以提供。該系列芯片支持1，2.5，10或12.5Gbps速率，具有低功耗和完全可編程特性，支持所有PON以及未來基于FP/DFP以及VCSEL的以太網，CPRI和相關應用。HLC10Px在5x5 QFN封裝內實現(xiàn)了5合一的功能，包括：
突發(fā)模式驅動，提供80mA調制電流，支持1和2.5Gbps GPON或者10Gbps對稱或不對稱 10G PON
專利的雙環(huán)路激光功率控制，可以實現(xiàn)-40到85溫度范圍內自動消光比控制
可編程的預加重限幅放大器，10Gbps下小于5mV靈敏度，可編程的濾波器可以支持低速率下靈敏度優(yōu)化
8051微控制器核，16K NVM，嵌入式PON預載固件，可以根據客戶要求重新編程
PWM APD偏壓范圍最高到70V
最大激光功率下功耗不超過400mW

HiLight表示，HLC10Px系列通常配合HiLight COMS TIA芯片，包括2.5Gbps下HLR2S50 -31dBm帶PD或者HLR10G1 -33dBm 10Gbps 帶APD。

HiLight公司執(zhí)行董事局主席Gary Steele表示，在過去15年來，全世界的PON市場獲得快速發(fā)展，如今用戶正在尋求發(fā)展下一代的PON。在10G PON方面如今存在不同的標準，HiLight的芯片可以適應所有這些要求。特別地，HiLight的芯片帶有嵌入式微控制器以及非揮發(fā)存儲，可以支持對未來應用更大的試用性。

HiLight同時表示年內還將發(fā)布支持以太網市場的VCSEL驅動芯片和針對CPRI應用的12.5Gbps CW驅動等產品。