9/27/2017,HiLight半導體日前宣布其HLR10G1 11.3Gbps CMOS TIA芯片進入批量制造。該芯片可以配合10Gbps APD芯片提升靈敏度性能。利用這一芯片和商用的多款APD芯片，HiLight已經實現(xiàn)了1E-3誤碼率下-33dBm的靈敏度，1E-12下-28dBm的靈敏度。

HLR10G1可以配合限幅放大器陣列以及該公司今年8月推出的10G-PON Combo IC使用，其特性包括：

· 針對多種10Gbps APD優(yōu)化設計
· 低功耗，3.3V驅動下24mA
· 2比特帶寬調整功能
· 小尺寸，適合低成本，大批量的光組件制造

HiLight公司市場VP Christian Rookes表示，在成功達到4000萬片IC發(fā)貨后，HiLight很高興能宣布HLR10G1 10G TIA芯片的量產。CMOS技術能實現(xiàn)高性能經濟有效的芯片開發(fā)，滿足10G PON市場的規(guī)�；�需求。HiLight的團隊此前在開發(fā)CMOS EPON和GPON芯片組方面具有豐富的經驗，他們的10G PON芯片組包括了HLC10P1對稱和HLC10P0非對稱 ONU用Combo IC，如今又新增了HLR10G1 TIA。

英國HiLight半導體成立于2012年，由一批射頻和模擬芯片專家創(chuàng)建,主要開發(fā)光纖通信用的模擬和混合集成IC,包括TIA, VCSEL/激光器驅動芯片等。主要創(chuàng)始人Gary Steele 此前先后在五家芯片設計公司工作，包括通信領域的Acapella (賣給 Semtech), Microcosm (賣給 Conexant), Phyworks (賣給 Maxim)和Nanotech  (賣給 Gennum)。