4/23/2018, 領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)集成電路及高可靠性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商、制造商和營(yíng)銷(xiāo)商MicroSemi日前推出DIGI-G5 OTN芯片，號(hào)稱(chēng)傳輸容量提升3倍，而每端口功耗降低50%。除了對(duì)OTN3.0以及靈活OTN（Flex0）的支持，該芯片還可以支持25GbE, 50GbE，200GbE，400GbE和FlexE速率。該芯片的推出將可以支持1.2Tbps的OTN傳輸。

Microsemi DIGI-G5芯片還可以支持56G PAM4 SerDes功能，可以實(shí)現(xiàn)和QSFP-DD, OSFP以及相干DSP芯片的直接連接。此外該芯片集成的數(shù)據(jù)包測(cè)試工具支持遠(yuǎn)程故障診斷和調(diào)試，集成的CrypPTN安全引擎支持端到端的AES-256 加密認(rèn)證。該芯片還支持針對(duì)OTN交換的G.HAO帶寬點(diǎn)播處理功能。

Microsemi為這款芯片提供了DIGI OTN交換軟件工具包SDK，可以提供應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的硬件抽象層HAL進(jìn)行對(duì)數(shù)據(jù)路徑設(shè)置的簡(jiǎn)化，可以支持多種應(yīng)用程序接口API。另外，板上的ARM處理器芯片通過(guò)將諸如數(shù)據(jù)路徑提供，保護(hù)切換，開(kāi)銷(xiāo)管理等CPU功能分離，可以支持太比特級(jí)的應(yīng)用。

Microsemi表示，DIGI-G5芯片將更更好支持5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)等帶來(lái)的100G OTN應(yīng)用，也將更好支持從400G到1Tbps的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

中國(guó)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所副所長(zhǎng)李晗博士也表示，為了滿(mǎn)足5G和云時(shí)代的帶寬需求，中移動(dòng)的城域網(wǎng)建設(shè)必須利用新的更高的OTN速率，同時(shí)降低成本和功耗。Microsemi的DIGI-G5芯片將支持設(shè)備廠商開(kāi)發(fā)更高容量的系統(tǒng)，滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)期發(fā)展的需求。

Microsemi的DIGI-G5芯片將從本季度開(kāi)始送樣。