3/25/2019， 博通公司本月早些時(shí)候推出BCM87106 7nm 工藝的100G PAM4 PHY芯片。該產(chǎn)品基于博通的7nm Centenario 112G PAM4技術(shù)，針對(duì)100G DR, 100G FR，400G DR4和400G FR4提供了單波長(zhǎng)100G的解決方案。7nm工藝幫助該芯片進(jìn)一步提升性能和靈活性，同時(shí)降低了功耗，相比16nm工藝產(chǎn)品功耗下降30%以上。

該產(chǎn)品的具體性能包括：
DSP，支持DR/FR/LR/DR4/FR4/LR4光模塊，包括QSFP-DD/OSFP/QSFP28，符合IEEE和MSA規(guī)范
和博通交換芯片的客戶側(cè)互通性能，基于28Gbaud PAM4和NRZ SerDes架構(gòu)，并可以支持基于4x25G NRZ或者2X50G PAM4物理鏈路的100GbE傳輸
兼容CEI-28G/56G MR規(guī)范的PAM-4客戶側(cè)接口
802.3bs標(biāo)準(zhǔn)兼容的KP4,KR4和端到端FEC旁通操作，支持DR4-DR1 散出和更長(zhǎng)傳輸距離
基于API的PHY硬件，兼容BCM87400和BCM87106

為了配合該芯片，博通還擁有一系列配套產(chǎn)品，包括EMLs（283Q）,EMLs on carrier （729Q）和PIN（118K35）以及TIA,激光驅(qū)動(dòng)芯片等。