3/28/2019,MACOM公司日前發(fā)布MATA-03820和MATA-03819 四通道（4X100G）56/106Gbps PAM4 線性TIA芯片，前者為flip-chip，后者為wire-bonding封裝，兩者都支持100G單波長的400G-FR4和DR4 QSFP-DD和OSFP光模塊應(yīng)用。

MACOM指出，這兩種TIA芯片典型噪聲性能小于1.5uA RMS，最高支持帶寬35GHz，支持RSSI用于光對準，功率監(jiān)視以及I2C管理接口（帶寬，輸出幅度，峰值，信號損失，增益等參數(shù)）。

該芯片的首批客戶之一，Molex公司光電業(yè)務(wù)VP Adit Narasimha表示，利用MACOM的芯片和技術(shù)支持，他們將確保業(yè)界領(lǐng)先的400G模塊如期面向市場。這些TIA的低噪聲性能以及靈活的可編程性確保了Molex 400G模塊的領(lǐng)先性能。

MACOM另外提供了APD類型的 MATA-03921 (flip chip) 和 MATA-03919 (wire bonded) TIA.