5/29/2006，這是美國(guó)電信咨詢師Andrew Schmitt在和Bookham CEO Giorgio Anania一次長(zhǎng)談之后寫的一篇博客文章的內(nèi)容。文章的內(nèi)容主要是有關(guān)歐美光器件企業(yè)如何應(yīng)對(duì)中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，光器件企業(yè)的發(fā)展模式等等。
作者以半導(dǎo)體工業(yè)為參考指出，現(xiàn)今的主要光器件公司無(wú)非兩種形式。第一是把生產(chǎn)，測(cè)試外包，重點(diǎn)發(fā)展高端產(chǎn)品的研發(fā)，銷售的Fabless平臺(tái)模式，比如JDS Uniphase, Avanex, OPnext等。第二種是生產(chǎn)，研發(fā)，測(cè)試全部自己進(jìn)行的垂直整合模式，比如Bookham, Avago, Neophotonics, 以及中國(guó)的許多公司。在半導(dǎo)體工業(yè)里，Intel 和TI就是這樣的典型。作者特別指出在垂直整合模式中中國(guó)公司的模式是特有的，以往在半導(dǎo)體工業(yè)中并沒有這樣的中國(guó)公司。
光器件的市場(chǎng)現(xiàn)在分為高端器件和低端器件兩個(gè)市場(chǎng)。前者包括可調(diào)激光器，EDFA< 300針模塊等。后者則包括大量生產(chǎn)的SFP模塊，跳線，耦合器等等。Bookham這樣的公司現(xiàn)在都把重點(diǎn)放在高端器件領(lǐng)域，而在低端器件領(lǐng)域則主要是中國(guó)廠商的天下。中國(guó)廠商目前還沒有能力制造高端器件，他們的成本優(yōu)勢(shì)在這個(gè)領(lǐng)域也體現(xiàn)不出來(lái)。但是他們聰明地把精力集中到能夠帶來(lái)最大利潤(rùn)的低成本制造領(lǐng)域。在這個(gè)領(lǐng)域，缺乏研發(fā)并不是個(gè)大問(wèn)題。
作者指出，垂直整合的模式更適合于大批量生產(chǎn)的常用產(chǎn)品。一旦產(chǎn)量增長(zhǎng)，外包生產(chǎn)能夠消減的成本也會(huì)降低。垂直整合模式的邊際成本要比平臺(tái)模式的低。因此，任何平臺(tái)模式的公司去外包生產(chǎn)低端常用產(chǎn)品都是自尋死路。就像今天你看不到有DRAM, Flash的芯片公司進(jìn)行外包。
高端領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)不在西方公司和中國(guó)公司之間，而是在平臺(tái)模式和垂直整合模式的公司之間。大多數(shù)高端領(lǐng)域的公司采用外包方式，但是Bookham沒有這樣做。在半導(dǎo)體工業(yè)中，那些把目標(biāo)放在特定市場(chǎng)的垂直整合的公司也在努力掙扎中。
當(dāng)然Bookham一定希望他們能在高端器件領(lǐng)域擁有最大的份額。如果他們錯(cuò)了，他們將不得不進(jìn)入低端器件市場(chǎng)去消化自己的制造能力，否則高昂的成本會(huì)把他們拖垮。如果他們對(duì)了，他們將毫無(wú)疑問(wèn)成為高端器件的最大供應(yīng)商。