9/21/2009, ECOC2009今天開始一連三天在奧地利首都維也納舉行。ECOC一向是一個云集歐洲光器件廠商和發(fā)布最新光通信技術進展的好地方，今年的ECOC，也在驗證這一點。而且相比于3月份的OFC，這次的ECOC似乎在技術進步上更加可圈可點。
綜合我們收集到的有關今年ECOC的新聞稿，我們注意到以下一些技術動向和公司非常值得注意：

1） 40G/100G CFP模塊技術：Opnext和Finisar現(xiàn)場展示的這種高速可插拔模塊不僅代表了光模塊領域的技術最前沿，也代表了這兩家公司依然是光模塊的最領先供應商。有意思的是LR4技術在這里繼續(xù)找到了用武之地。典型的如同德國Cube光子公司推出的4X25Gbps ROSA產(chǎn)品。
2）EXFO，安立等推出100Gbps的測量產(chǎn)品，顯示100Gbps熱仍在升溫。
3）DQPSK技術成為多家廠商追逐的熱點。Opnext, Optoplex等多家廠商都在展示這類產(chǎn)品。新飛通不也在這個時候宣布相關產(chǎn)品。
4）光電芯片，器件的集成度都在進一步提高。我們可以看Phyworks在Transceiver芯片中加入溫度傳感器，CIP將SOA和EA調(diào)制器放到一起，甚至OE Solutions將APD集成到BIDI器件中都體現(xiàn)了這個趨勢。小型化成為光器件的一個重要發(fā)展趨勢。
5）3S，CIP，Cube這一系列歐洲光器件公司都呈現(xiàn)了很強的技術實力，尤其是芯片設計能力。
6）許多廠家在發(fā)布新產(chǎn)品的時候都特別強調(diào)其低功耗特性，在追求綠色概念的今天，光器件的綠色特性也值得重視。

一如既往，今年也有高意，朗光，思達等許多中國大陸公司都會參加ECOC。面對世界最前沿的光通信技術，我們希望看到這些廠商也有自己的精彩表現(xiàn)。
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