3/28/2013, 3月19日晚上在會(huì)展中心隔壁的Mariott酒店一樓Elite會(huì)議廳，一場(chǎng)研討會(huì)讓許多人不顧OFC/NFOEC招待與會(huì)人士的晚會(huì)上的精美食物不顧，一定要過(guò)去聽(tīng)一聽(tīng)。雖然在后排的人幾乎聽(tīng)不到前面的發(fā)言人在說(shuō)什么，許多人堅(jiān)持就是不走。是什么話題有這么大吸引力？這就是硅光子。
記得當(dāng)時(shí)主持人讓大家討論的話題之一就是硅光子器件是否有足夠的可靠性。看得出，與會(huì)的人大多把握不住這個(gè)話題，其實(shí)大家就是想知道，在硅光子技術(shù)的大潮前，他們?cè)撛趺醋觯?
也是在這個(gè)會(huì)上，筆者巧遇了Lightcross和迅捷光電的創(chuàng)始人吳琦博士。2000年代和Infinera前后腳創(chuàng)建的Lightcross是今天在硅光子領(lǐng)域大熱的Kotura的前身（2003年10月Arroyo光學(xué)和Lightcross合并后成立Kotura）。Kotura今天熱門(mén)的產(chǎn)品基于硅光子平臺(tái)的VOA也是當(dāng)年Lightcross就有的產(chǎn)品。這次的OFC/NFOEC上，筆者沒(méi)有注意到Kotura在3618還有一個(gè)展臺(tái)，倒是在2樓看到Kotora租用的一間會(huì)議室。去年OFC，思科剛剛收購(gòu)Lightwire，許多人熱傳Kotura也會(huì)被并購(gòu)。今年的OFC，Kotura依舊還是獨(dú)立公司，他們推出的新產(chǎn)品是100G的QSFP封裝的支持WDM的光引擎。筆者沒(méi)有親自看到這個(gè)產(chǎn)品，從新聞稿看是類似有源光纜的產(chǎn)品，因?yàn)橛泄��?.5瓦, 這倒是打破了以往該公司只做無(wú)源的傳統(tǒng)。筆者問(wèn)吳博士，為什么Kotura和Lightwire，Luxtera這樣偏重有源產(chǎn)品的公司選擇不同的方向。吳博士的看法是這更多來(lái)自公司的傳統(tǒng)。對(duì)于光子集成的發(fā)展，吳博士最大的擔(dān)心是Infinera這樣的公司今后會(huì)成為光設(shè)備領(lǐng)域新一代領(lǐng)袖，缺乏對(duì)光集成的把握會(huì)讓華為中興光網(wǎng)絡(luò)今后缺乏足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。自己是從事硅光集成的吳博士是否對(duì)于這一技術(shù)趨勢(shì)過(guò)于樂(lè)觀呢？比如他自己更看好Kotura的基于PN結(jié)的VOA技術(shù)，而不太看好其他公司基于MZ干涉結(jié)構(gòu)做VOA。這時(shí)候路過(guò)的海信Lignet黃衛(wèi)平教授也加入這個(gè)話題。同樣做光集成課題研究的黃主席對(duì)于硅光器件的發(fā)展，尤其是對(duì)當(dāng)前VC對(duì)這領(lǐng)域的熱門(mén)表示不大看得懂。聽(tīng)他的口氣，他認(rèn)為硅光技術(shù)對(duì)今天的光器件行業(yè)有挑戰(zhàn)，但也并非迫在眉睫。一些硅光廠商的宣傳可能過(guò)了頭。
那么硅光子陣營(yíng)的廠商們又怎么看待這個(gè)問(wèn)題呢？擁有Luxtera AOC業(yè)務(wù)的Molex在OFC展出了QSFP+ 56Gbps FDR基于硅光子的AOC產(chǎn)品。相比以往采用VCSEL的AOC，這款產(chǎn)品據(jù)稱采用了1490nm的DFB激光器和鍺探測(cè)器，支持4公里的傳輸，可以支持10 /40 Gigabit Ethernet, InfiniBand QDR, InfiniBand FDR 和12Gbps SAS 3.0 (1 to 14 Gbps)。Luxtera目前已經(jīng)宣稱硅光子芯片銷售突破50萬(wàn)片（Luxtera 市場(chǎng)VP Chris Bergey在參加2013年OIF互通測(cè)試的新聞稿）或者100萬(wàn)個(gè)支持10Gbps通道的硅光子器件（ 2012年2月新聞）。本次OFC/NFOEC上，Molex/Luxtera的重頭展示還有100Gbps的zQSFP+產(chǎn)品。雖然Luxtera 2011年就宣稱推出4X25Gbps的100Gbps硅光子芯片，但是Molex公司在展臺(tái)上告訴我們，現(xiàn)場(chǎng)展示的100G AOC產(chǎn)品仍然處于樣品階段。
去年OFC前思科宣布收購(gòu)Lightwire。今年的OFC，思科推出了基于Lightwire硅光子技術(shù)CMOS工藝的100Gbps CPAK模塊，并表示會(huì)首先應(yīng)用到思科的ONS15454 MSTP 100G 產(chǎn)品的用戶端接口中。由于CPAK模塊和Finisar, Avago, JDSU, Oclaro, 富士通等展出的CFP2 100G模塊規(guī)格和性能都類似，引起了業(yè)界對(duì)思科動(dòng)機(jī)的不少猜測(cè)。LR引用思科高端路由和光業(yè)務(wù)VP Bill Gartner的說(shuō)法指出CPAK對(duì)于思科的三點(diǎn)重要性。第一，可能比CFP2更早商用；第二，可以同時(shí)支持40G/100G, 思科已經(jīng)推出100米SR10, 10公里L(fēng)R4和40公里ER4 40公里三種型號(hào)；第三，有利于思科保持模塊的高利潤(rùn)率，因?yàn)椴粫?huì)有仿制品。至于CPAK推出是否會(huì)影響到主要光模塊廠商的利益，現(xiàn)在還沒(méi)有誰(shuí)能說(shuō)清楚，大家都在觀望。
在今年OFC上推出硅光子產(chǎn)品的還有日本藤倉(cāng)。通過(guò)和新加坡政府的科技局A*STAR下屬的微電子研究院IME的合作，藤倉(cāng)開(kāi)發(fā)出號(hào)稱世界首個(gè)40Gbps到60Gbps硅基光調(diào)制器，并可以支持QPSK, DQPSK等多種調(diào)制格式。相比鈮酸鋰調(diào)制器，硅基的調(diào)制器尺寸更小，成本更低，完全兼容CMOS工藝。這一成績(jī)是此前藤倉(cāng)和IME合作開(kāi)發(fā)10Gbps硅基調(diào)制器后又一重要成果。說(shuō)起A*star, 在OFC展場(chǎng)筆者在深圳歐普的展臺(tái)遇到該公司投資人，也是投資30億在四川綿陽(yáng)建光通信產(chǎn)業(yè)園的新加坡芯聯(lián)芯（Linkstar）的董事長(zhǎng)Yuan, Xiaojun先生，說(shuō)起他們?cè)诰d陽(yáng)生產(chǎn)PLC的項(xiàng)目。Yuan總稱A*star也是他們的技術(shù)合作方。在硅光子技術(shù)領(lǐng)域，他們已經(jīng)有3年多的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。去年12月，芯聯(lián)芯在綿陽(yáng)的光通信工業(yè)園已經(jīng)投產(chǎn)，幾百名員工已經(jīng)進(jìn)駐。筆者和Yuan先生抱怨這家公司太過(guò)神秘。Yuan先生稱他們有他們的商業(yè)模式。他們的目標(biāo)是將高科技研發(fā)生產(chǎn)一體化的知名企業(yè)。
和A*star性質(zhì)類似，在今年OFC上還有另外一家來(lái)自法國(guó)的政府研發(fā)機(jī)構(gòu)CEA-LETI（LETI是法語(yǔ)的工業(yè)創(chuàng)新服務(wù)的首字母縮寫(xiě)）。筆者注意到他們是因?yàn)樗麄儏⒓恿藲W盟的硅光子研究計(jì)劃，并在其中起主導(dǎo)作用。3月21日一早對(duì)LETI的采訪中，LETI北美負(fù)責(zé)人Hughes Metras先生向我們介紹了LETI的運(yùn)作方式（另文介紹）和他們到OFC參展的目的，就是要打造硅光子技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，促進(jìn)法國(guó)及歐洲經(jīng)濟(jì)技術(shù)的發(fā)展。
筆者詢問(wèn)Metras先生對(duì)硅光技術(shù)當(dāng)前發(fā)展的看法。他表示硅光子技術(shù)仍在發(fā)展的初期，政府部門(mén)在這個(gè)階段的介入就是為了促進(jìn)這個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展。
今年OFC的PDP文章中也有多篇和硅光子技術(shù)相關(guān)。Orcale一個(gè)包括多個(gè)中國(guó)人名字的研究小組研發(fā)了一種混合集成和Ring調(diào)制器的WDM 發(fā)射模塊，功耗只有33mW。Aurrion公司的文章介紹在硅上的III-V族材料上集成電信用可調(diào)激光器和數(shù)通用激光器陣列。Skorpios公司的文章介紹了在SOI內(nèi)的III-V族外延層制作可調(diào)激光器。貝爾實(shí)驗(yàn)室一組研究人員介紹了基于硅PIC的224Gbps PDM-16QAM調(diào)制器和接收器。
從整體上來(lái)看，今天的硅光子技術(shù)發(fā)展仍以混合集成為主（參看我們對(duì)NeoPhotonics采訪中他們的看法），硅光子器件現(xiàn)有產(chǎn)品主要用于數(shù)通以及芯片互連的領(lǐng)域，這主要是發(fā)揮硅光子器件功耗低的優(yōu)點(diǎn)。但顯然，硅光子技術(shù)，即便是混合集成，要想在電信領(lǐng)域發(fā)揮作用，現(xiàn)在還看不到端倪。在開(kāi)發(fā)基于InP材料的光集成器件的OneChip展臺(tái)，有一幅有趣的宣傳畫(huà)。按照OneChip的觀點(diǎn)，完成同樣功能，InP的光集成芯片比硅光子芯片要小得多。相比往年的低調(diào)，OneChip今年可謂有備而來(lái)，大舉出擊。在宣布推出完整的100Gbps PIC解決方案的新聞稿中有OneChip這樣對(duì)比他們的技術(shù)和硅光子技術(shù)：“硅不能發(fā)光也不能解決1300nm的收光，必須另外增加材料，因此硅光子無(wú)法簡(jiǎn)單使用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝，這限制了硅光子器件取得所需要的性能和成本的能力�！�