3/23/2018, 今年OFC期間，光纖在線編輯受到眾多新聞稿。限于時間關(guān)系當(dāng)時來不及一一翻譯，在此匯集整理而出。

灝訊 
灝訊HUBER+SUHNER 展出面向5G時代的Polatis光交換，Cube Optics PAM4 ROSA產(chǎn)品。 該公司市場經(jīng)理Drew Martin表示，5G和網(wǎng)絡(luò)高密度化是今次OFC的展示重點(diǎn)。灝訊致力于成為5G時代一站式的連接方案提供商。

灝訊旗下Polatis展出了6000系列超范圍光交換產(chǎn)品最新改進(jìn)型，如今該產(chǎn)品可以支持96X96端口數(shù)，典型插損0.5dB。該產(chǎn)品可以用于5G網(wǎng)絡(luò)下的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)視，OEM廠商的單側(cè)光交換機(jī)，光系統(tǒng)自動化測試，面向DCI等應(yīng)用下的SDN網(wǎng)絡(luò)。

灝訊旗下Cube Optics展出了新的200G PAM4 ROSA產(chǎn)品，可以用于200G和400GBase-FR光模塊。該公司還面向石油天然氣，醫(yī)療，軍事，安防等領(lǐng)域提供波長選擇傳感的解決方案，包括WDM, 光開關(guān)等。

此外，灝訊還展示了面向測試系統(tǒng)的MXPM70高精度Multi-coax連接器方案，支持同軸電纜到PCB的70GHz連接。 灝訊同時展出的SUCOFLEX 500系列在回?fù)p和插損上為行業(yè)樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。

新澤西網(wǎng)絡(luò)監(jiān)視產(chǎn)品廠商N(yùn)etQuest和灝訊Polatis 13日宣布結(jié)合NetQuest的智能網(wǎng)絡(luò)監(jiān)視和流量截取功能以及灝訊Polatis的全光交換技術(shù)推出業(yè)界首個大容量光網(wǎng)絡(luò)監(jiān)視方案。這一整合方案利用了NetQuest的Alpine Patrol 協(xié)調(diào)平臺對NetQuest中斷應(yīng)用和Polatis 光交換機(jī)進(jìn)行管理。Polatis提供了全光384X 384的光交換能力。

Roshmere
Roshmere公司展出基于全硅技術(shù)的具有針對DCI和城域應(yīng)用顛覆式頻譜效率的新傳輸平臺。Roshmere平臺具有三項(xiàng)顛覆式技術(shù)，包括：
基于全光調(diào)制器和探測器的高帶寬前端設(shè)備 
先進(jìn)的波形均衡技術(shù)適合支持256QAM星系
Petawave專利的激光器技術(shù) 

Roshmere的新平臺支持高帶寬和高星系通道，可以通過選擇從16到256QAM的任意調(diào)制格式實(shí)現(xiàn)顆粒度和傳輸距離的均衡。除了格羅方德位于紐約東Fishkill工廠制造的先進(jìn)硅光子技術(shù)，ADC/DAC 和先進(jìn)的均衡技術(shù)，Petwave技術(shù)減少了DSP的復(fù)雜性，支持更低的功耗，更高的頻譜效率和更長的傳輸距離。在OFC上，Roshmere展示了最高支持800Gbps單載波傳輸，基于傳統(tǒng)單模光纖無中繼距離超過100公里的傳輸系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。

格羅方德 
格羅方德3月14日發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用新的硅光演進(jìn)路線圖。該公司業(yè)界首個90nm工藝的300mm晶圓產(chǎn)線已經(jīng)通過認(rèn)證，下一代45nm技術(shù)有望進(jìn)一步提升帶寬和能耗性能。 
 
格羅方德的90nm RF SOI硅光工藝立足于該公司制造RF芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)，可以實(shí)現(xiàn)30GHz帶寬，支持客戶側(cè)速率最高800Gbps，最遠(yuǎn)傳輸距離120公里。此前該技術(shù)基于200mm晶圓，如今已經(jīng)被轉(zhuǎn)移到格羅方德位于紐約州東Fishkill的Fab 10工廠。向300mm升級進(jìn)一步提升了產(chǎn)能，在光路損耗上減少一半，支持更高效的光系統(tǒng)。 該90nm工藝支持全面的來自Cadence的電光光電設(shè)計，偏振，溫度和波長特性等PDK，以及不同的測試手段。格羅方德同時表示下一代45nm工藝預(yù)計2019年投產(chǎn)，屆時硅光器件的功耗，尺寸，帶寬指標(biāo)將得到進(jìn)一步提升。
  
Inphi
Inphi公司12日發(fā)布其16nm 400Gbps Porrima 單波長PAM4平臺，號稱業(yè)界首個針對云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等的完整的56GBaud平臺方案。利用Inphi 領(lǐng)先的第五代基于DSP的PAM4技術(shù)，這一新的PAM4 DSP平臺號稱具有前所未有的的性能和功耗指標(biāo)。

Inphi的16nm Porrima平臺方案是業(yè)界首個提供經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的PAM4 DSP技術(shù)，最高400Gbps客戶側(cè)光模塊線性TIA和驅(qū)動技術(shù)的取樣平臺。Inphi的DSP技術(shù)2016年以來已經(jīng)歷經(jīng)五代，每一代都經(jīng)歷了現(xiàn)場驗(yàn)證。Inphi的基于API的DSP軟件還支持可以幫助客戶快速面向市場推出產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)在功耗和性能之間的均衡。Porrima平臺可以支持25/50/100/400Gbps 不同速率的光互聯(lián)應(yīng)用。

思科公司2018全球云計算指數(shù)指出，超級云計算網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展正在一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)。云數(shù)據(jù)中心數(shù)目到2021年預(yù)計將翻倍，屆時數(shù)據(jù)中心之間的流量
將是現(xiàn)在的4倍。Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt指出，最新的12.8Tbps 以太網(wǎng)交換芯片支持32個400GbE端口，預(yù)計年內(nèi)即可發(fā)售。這些產(chǎn)品需要可靠，低功耗，基于PAM4硅工藝的400GbE DR4/FR4光模塊配合。Inphi的400G PAM4平臺將會進(jìn)一步推動400GbE市場的成長。

Inphi 13日宣布其M200 LightSpeed-III 相干DSP芯片量產(chǎn)型已經(jīng)開始發(fā)售。該芯片具有超低功耗，可以高性能支持100G和200G速率在長途，城域和DCI應(yīng)用。多家第一級的OEM廠商已經(jīng)答應(yīng)下半年開始商業(yè)部署。M200是首款I(lǐng)nphi的16nm LightSpeed-III系列SoC芯片，利用了Inphi在DSP和FEC領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)，包括模擬芯片設(shè)計和SerDes技術(shù)等。M200具有業(yè)界領(lǐng)先的OSNR性能，在200G 16QAM下17.5dB，相比其他相干DSP方案，功耗最低。同時16QAM也讓相比競爭的8QAM方案頻譜效率提升30%。
  
Inphi 13日宣布其針對200G到400G應(yīng)用的Polaris 16nm CMOS PAM4平臺進(jìn)入量產(chǎn)。Polaris是業(yè)界第一款包含了對EML和VCSEL激光器驅(qū)動功能的選項(xiàng)的16nm 28GBaud PAM4 DSP芯片。該平臺還支持一系列分立的EML和VCSEL驅(qū)動器和線性TIA工作。Inphi表示這款芯片已經(jīng)獲得許多客戶的設(shè)計認(rèn)可。LightCounting首席分析師Dale Murray也表示業(yè)界需要全新的PAM4調(diào)制和56Gbps電接口的生態(tài)系統(tǒng)。Inphi Polaris系列的高能效，對各種驅(qū)動和TIA芯片的支持讓其可以更好支持從50GbE到400GbE的各種應(yīng)用。