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祝賀普萊信智能榮膺國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
祝賀普萊信智能榮膺國家級專精特新“小巨人”企業(yè)10/22/2025,光纖在線訊,近日,工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術(shù)有限公司(以下簡稱“普萊信智能”)憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域突出的技術(shù)創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場表現(xiàn),成功入選。這一國家級榮譽(yù)的不僅標(biāo)......
2025-10-22 09:10:12
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展8/26/2025,光纖在線訊,普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設(shè)備LoongAdvance,該設(shè)備采用甲酸還原系統(tǒng),貼裝精度高達(dá)±0.5微米,該設(shè)備將廣泛應(yīng)用于未來的CPO,2.5D,3D等先進(jìn)封裝和Cu-Cu鍵合工藝。 CPO作為一種革命性的光電集成技術(shù),將傳統(tǒng)分離的光學(xué)組件......
2025-08-26 09:22:44
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持8/06/2025,光纖在線訊,為響應(yīng)客戶對先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求,國內(nèi)熱壓鍵合(TCB)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持,重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域:一、2.5D封裝:如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等;二、3D封裝:如HBM的多層......
2025-08-06 09:04:53
全球最大光模塊制造商為何選擇普萊信DA403固晶機(jī)?答案揭曉
全球最大光模塊制造商為何選擇普萊信DA403固晶機(jī)?答案揭曉5/26/2025,光纖在線訊,近日,光通信領(lǐng)域迎來重磅消息:歷經(jīng)近一年嚴(yán)格測試與驗(yàn)證,普萊信的DA403COB/COC高精度固晶機(jī),憑借卓越性能獲得全球最大兩家光模塊廠商的高度認(rèn)可,均已簽署批量供貨協(xié)議并正式交付。這是普萊信國產(chǎn)高端光模塊封裝設(shè)備首次在400G/800G/1.6T相關(guān)高端產(chǎn)品生產(chǎn)中......
2025-05-26 10:04:56
直擊行業(yè)痛點(diǎn) | 普萊信推出一站式800G/1.6T光模塊貼裝解決方案 供貨頭部廠商
直擊行業(yè)痛點(diǎn)  |  普萊信推出一站式800G/1.6T光模塊貼裝解決方案  供貨頭部廠商5/12/2025,光纖在線訊,歷經(jīng)近一年嚴(yán)格測試與驗(yàn)證,普萊信的DA403COB/COC高精度固晶機(jī),憑借卓越性能獲得全球最大兩家光模塊廠商的高度認(rèn)可,均已簽署批量供貨協(xié)議并正式交付,這是國產(chǎn)高端光模塊封裝設(shè)備首次在400G/800G/1.6T相關(guān)高端產(chǎn)品生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用,標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備在高端......
2025-05-12 10:48:43
國產(chǎn)AI芯片破局:國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測試
國產(chǎn)AI芯片破局:國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測試3/14/2025,光纖在線訊,DeepSeek的突破性進(jìn)展,讓中國在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國的差距,然而整個國產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴英偉達(dá)的芯片支持。盡管國產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力迅速提升,但隨著臺積電對中國大陸的供應(yīng)限制,高端GPU的國產(chǎn)化制造成為中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵挑戰(zhàn),尤其是CoWoS先......
2025-03-14 10:33:45
普萊信喜遷新廠,專注于TCB、PLP等先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化
普萊信喜遷新廠,專注于TCB、PLP等先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化8/26/2024,光纖在線訊,近日,東莞普萊信智能技術(shù)有限公司正式完成新廠喬遷!普萊信新廠,是一座專注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)和制造的現(xiàn)代化智能工廠,萬余平米的無塵潔凈室,采用從機(jī)加、組裝到測試垂直一體化生產(chǎn)模式,此次喬遷標(biāo)志著普萊信邁入了一個全新的發(fā)......
2024-08-26 10:20:24
展訊 | 普萊信智能邀您相約亞洲光電博覽會(APE 2024)
展訊 | 普萊信智能邀您相約亞洲光電博覽會(APE 2024)2/28/2024,光纖在線訊,2024年3月6-8日,亞洲光電博覽會(APE2024)將在新加坡金沙會議展覽中心舉行,普萊信智能作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加此次展會,為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、Mini/MicroLED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域提供高端設(shè)備和智能化解決方案。參展信息......
2024-02-28 09:45:20