2/28/2024，光纖在線訊，2024年3月6-8日，亞洲光電博覽會(huì)（APE 2024）將在新加坡金沙會(huì)議展覽中心舉行，普萊信智能作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加此次展會(huì)，為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、Mini/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域提供高端設(shè)備和智能化解決方案。

     
參展信息
展會(huì)時(shí)間：2024年3月6-8日
展位號(hào)：DC-10
展會(huì)地點(diǎn)：新加坡金沙會(huì)議展覽中心

展品亮點(diǎn)
01. DA403 多功能超高精度固晶機(jī)
     貼裝精度±3μm@3σ，角度精度±0.3°@3σ；COC貼片周期≤8s（不含溫度曲線）；COB貼片周期≤3s（視材料而定）；創(chuàng)造性的同時(shí)支持多晶圓，不同尺寸Die的貼裝；擁有自動(dòng)換吸嘴功能；高自動(dòng)化，全自動(dòng)上下料傳輸系統(tǒng)，自動(dòng)玻璃片循環(huán)取放測試功能（BMC）等；提供高精高準(zhǔn)PostBond 數(shù)據(jù)，貼裝后無需人工復(fù)測，極大降低生產(chǎn)人工。

  
02. DA402 超高精度固晶機(jī)
     貼裝精度±3μm@3σ，角度精度±0.3°@3σ；創(chuàng)造性的同時(shí)支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝；擁有自動(dòng)換吸嘴功能；高自動(dòng)化，全自動(dòng)上下料傳輸系統(tǒng)，自動(dòng)玻璃片循環(huán)取放測試功能（BMC）等；提供高精高準(zhǔn)PostBond 數(shù)據(jù)，貼裝后無需人工復(fù)測，極大降低生產(chǎn)人工。

   
03. Lens Bonder 高精度無源耦合機(jī)
     貼裝精度±5μm@3σ，角度精度±0.1°@3σ；高速度 : 貼片周期≤20 S（帶UV固化）；帶UV預(yù)固化及自動(dòng)點(diǎn)膠畫膠；獨(dú)有LENS吸取后的檢測功能；高自動(dòng)化，全自動(dòng)上下料傳輸系統(tǒng)，自動(dòng)玻璃片循環(huán)取放測試功能（BMC）等。


04. DA1201 IC直線式高精度固晶機(jī)
     貼裝精度±10-25μm@3σ，角度精度±1°@3σ；高速度 : 貼片周期220ms；適用于12寸及以下晶圓；雙點(diǎn)膠系統(tǒng)；高精度直線驅(qū)動(dòng)固晶焊頭；支持DAF功能；通用式工件臺(tái)，適用于處理不同種類的引線框架；高精度搜尋芯片平臺(tái)，自動(dòng)芯片角度矯正系統(tǒng)，配備馬達(dá)自動(dòng)擴(kuò)片系統(tǒng)；采用點(diǎn)膠獨(dú)立控制系統(tǒng)，膠量控制更加精確，支持補(bǔ)膠功能；采用真空漏晶檢測和重新拾取功能。


05. DA1201FC 倒裝覆晶及固晶機(jī)
     貼裝精度±10-15μm@3σ，角度精度±1°@3σ；適用于12寸及以下晶圓；雙點(diǎn)膠系統(tǒng)（蘸膠、點(diǎn)膠、畫膠）；高精度直線驅(qū)動(dòng)固晶焊頭，音圈扭力精確控制壓力；通用式工件臺(tái)，適用于處理不同種類的引線框架；高精度搜尋芯片平臺(tái)，自動(dòng)芯片角度矯正系統(tǒng)，配備馬達(dá)自動(dòng)擴(kuò)片系統(tǒng)；采用點(diǎn)膠獨(dú)立控制系統(tǒng)，支持膠量檢測，膠位置偏移檢測；采用真空漏晶檢測和重新拾取功能；電子控制Pick/Bond Force（Die thinkness>2mils）。


關(guān)于普萊信智能
     普萊信智能成立于2017年，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，是一家中國高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺等底層核心技術(shù)平臺(tái)，普萊信智能立足于中高端市場，產(chǎn)品線已覆蓋半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、Mini/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，不斷推進(jìn)國產(chǎn)替代，并進(jìn)軍海外市場，已獲得歐洲、東南亞等海外客戶認(rèn)可，立志打造半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。