| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| Chiplet與異構集成的先進基板技術 | |
|  | 10/27/2025,光纖在線訊,01.現(xiàn)代半導體封裝演進基礎
半導體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點,新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程,需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
傳統(tǒng)上,半導體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運作,每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55 | 
| PCB大廠眼里的CPO | |
| 10/24/2025,光纖在線訊,編輯一直以來以為CPO光電合封技術的進步對于印刷電路板PCB廠家來說不見得是什么好消息,因為畢竟是有競爭關系的一些技術。今天在臺北的TPCA印刷電路板展上,編輯有機會和一些一線PCB大廠就此話題做一些交流。
整個展場里,華通電腦是唯一明確展示了AI服務器,高速光模...... 2025-10-24 00:22:58 | |