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Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55
PCB大廠眼里的CPO
10/24/2025，光纖在線訊，編輯一直以來以為CPO光電合封技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于印刷電路板PCB廠家來說不見得是什么好消息，因?yàn)楫吘故怯懈偁庩P(guān)系的一些技術(shù)。今天在臺(tái)北的TPCA印刷電路板展上，編輯有機(jī)會(huì)和一些一線PCB大廠就此話題做一些交流。 整個(gè)展場里，華通電腦是唯一明確展示了AI服務(wù)器，高速光模...... 2025-10-24 00:22:58