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微軟發(fā)布芯片內(nèi)置微流體，液冷黑科技散熱效率提升 2-3 倍
	10/11/2025，光纖在線訊，近日，微軟董事長兼首席執(zhí)行官薩提亞?納德拉（SatyaNadella）通過社交媒體率先披露重磅技術(shù)突破：團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)基于微流控技術(shù)的新型液冷方案——“芯內(nèi)微流控”（in-chipmicrofluidic），將冷卻液直接引入芯片內(nèi)部，其散熱效率較傳統(tǒng)方案提升2-3倍，...... 2025-10-11 15:07:01